所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。

收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機(jī)械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。

焊點從pcb側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四角上翹而形成收縮裂縫。

我們知道，BGA焊點的冷卻主要靠BGA和PCB的傳導(dǎo)。由于BGA的封裝特點，BGA載板上的焊盤幾乎以同樣的速率冷卻。但PCB上的焊盤，會因每個焊盤的連線方式不同而冷卻快慢也不同。如果與BGA焊盤直接引出，其焊點會從PCB側(cè)開始先期凝固（單向凝固）。BGA焊盤連線設(shè)計如圖5-17所示。

另外，BGA的翹曲最大的地方是四個角，如果先凝固的點位于腳部，就可能因拉開而得不到熔融焊錫的補充出現(xiàn)斷裂。

因此，可以總結(jié)得出收縮斷裂的原因：一是BGA的出現(xiàn)變形；二是發(fā)生了單向凝固。

PBGA為雙層結(jié)構(gòu)，因此若加熱不平衡會四交起翹。

根據(jù)眾多案列的分析，我們發(fā)現(xiàn)這些斷裂點具有以下共同點。

（1）位置：多數(shù)位于BGA角部3個焊球的范圍內(nèi)。個別案列出現(xiàn)在邊中心部位，但極少見。

典型的情況，位置固定并連有一根長的導(dǎo)線，如圖5-18和圖5-19所示。

  （2）發(fā)生此類的單板具有比較明確的范圍：全部為PBGA，p=1.0mm。

PCB的厚度為1.6mm，少部分為2.0mm。薄到PCB冷卻速率比較快，容易發(fā)生單向凝固。

（3）冷卻速率大于2.0℃/s。

另外，失效批次單板生產(chǎn)所用溫度曲線也有一些共同點，即出現(xiàn)收縮斷裂的BGA，其冷卻速率大多在2.4℃/s以上，沒有發(fā)生問題的多在2℃/s一下，這也能夠解釋為什么有時會集中在幾條線上（實際上是溫度曲線的影響）。

（1）BGA布線設(shè)計應(yīng)避免角部3mmX3mm位置處的焊盤以長導(dǎo)線方式引出（封裝外伸出5mm以上）。

（2）嚴(yán)格控制再流焊接時的冷卻速率應(yīng)小于2℃/s。

（3）（強烈建議）將BGA上線干燥列為常規(guī)要求。