在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。

PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是：

1、回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡。

2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。

3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。

4、和錫膏潤濕性有關(guān)。

解決PCBA加工中立碑情況的方法有：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件。

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升。

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力。

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度。

5．PCB板需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

以上是關(guān)于pcba加工中出現(xiàn)立牌現(xiàn)象的原因，都了解清楚了嗎，如需了解更多行業(yè)資訊請(qǐng)?jiān)L問我們。