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精彩內容 1.周邊焊盤的阻焊設計 由于QFN的“面一面”結構，QFN對焊膏量非常敏感。影響焊膏量的設計因素為焊盤的阻焊設計、阻焊厚度的均勻性以及阻焊開窗的偏位等，都會顯著影響焊膏的印刷厚度。如圖4-62所示為某一LGA封裝，可以看到焊盤間阻焊厚度導致了橋連的產生。如圖4-63所示為0.4mmCSP，因阻焊偏位而導致焊膏局部擴展。 為什么阻焊會影響焊膏印刷質量呢？這是因為阻焊
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精彩內容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。 QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早，也是應用最廣泛的一類底部焊端封裝，其特點是PCBA廠家焊端除焊接面外嵌在封裝體內，如圖4-56所示。 2.工藝特點 1）“面一面”焊縫，容易橋連 PCBA廠家
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精彩內容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結構，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性
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精彩內容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。 1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動態(tài)形影響的措施 BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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精彩內容 BGA(即Ball GridAray)有多種結構，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見本書1.4節(jié)有關內容。其工藝特點如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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