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精彩內(nèi)容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2）預(yù)熱 預(yù)熱有以下幾個(gè)目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ取ｐざ忍?，焊劑容易過(guò)早地被
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精彩內(nèi)容 波峰焊機(jī)的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機(jī)是為適應(yīng)插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，結(jié)構(gòu)就其發(fā)明以來(lái)基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（見圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖
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精彩內(nèi)容 1、爐溫設(shè)置的傳熱學(xué)原理 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的 溫度。要做到會(huì)設(shè)置爐溫，必須了解以下兩條基本的傳熱學(xué)定律: ( 1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果PCB溫度低于爐溫，那么PCB將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫相等，將無(wú)熱
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精彩內(nèi)容 再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，其工藝的核心即設(shè)計(jì)溫度曲線與設(shè)置爐溫。 溫度曲線是指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫度-時(shí)間”曲線，如圖1所示，也指PCBA上測(cè)試點(diǎn)的“溫度-時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度曲線，后者是實(shí)測(cè)的溫度曲線。 設(shè)置爐溫是指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各
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精彩內(nèi)容 貼片不良主要有偏斜、移位、翻轉(zhuǎn)、立片、漏貼、損傷、拋料，這些往往與貼片機(jī)的調(diào)試、操作、維護(hù)有關(guān)。因此，貼片工藝的核心就是如何正確地使用貼片機(jī)。大型元器件的移位通常與PCB工作臺(tái)的下移速度有關(guān)，圖下所示的案例就是因?yàn)槠湎陆邓俣冗^(guò)快而造成的。 現(xiàn)代貼片機(jī)的設(shè)計(jì)已經(jīng)非常完善，大部分的的貼片不良主要與PCB的變形和貼片Z向行程控制有關(guān)。 現(xiàn)代貼片機(jī)，對(duì)貼片Z向行程的控制，主要有兩類：壓力式和行程式。前
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