隨著5G技術(shù)的應(yīng)用逐漸朝著線下應(yīng)用推廣開(kāi)來(lái)，熱度也被很多的新的熱點(diǎn)遮蓋。但是它的實(shí)際發(fā)展影響確是實(shí)實(shí)在在存在著的。5G的特點(diǎn)就是更快數(shù)據(jù)速率、更多數(shù)據(jù)流量、更低網(wǎng)絡(luò)延遲。不僅僅對(duì)智能汽車，醫(yī)療，通訊等各個(gè)行業(yè)生態(tài)的影響都是深遠(yuǎn)的。那么對(duì)硬件制造來(lái)說(shuō)，它將帶來(lái)哪些壓力呢？今天我們結(jié)合SMT加工廠在5G產(chǎn)品生產(chǎn)上的經(jīng)驗(yàn)給大家分析幾點(diǎn)：

對(duì)PCB電路板的挑戰(zhàn)：

5G產(chǎn)品由于對(duì)信號(hào)性能、信號(hào)傳輸、數(shù)據(jù)流量的要求高，產(chǎn)品的熱能處理要求也更高，因此需要更小的元件，以及更薄的電路板走線并以此實(shí)現(xiàn)相互的高密度互連?？梢钥偨Y(jié)概況為要求提升了，制造工藝要求更嚴(yán)格了。因此，PCB加工廠需要確保設(shè)計(jì)得到良好執(zhí)行，在很大程度上，這個(gè)問(wèn)題就是需要制造商在工藝改良的基礎(chǔ)上提升品質(zhì)管控。

對(duì)smt貼片加工的挑戰(zhàn)：

該環(huán)節(jié)主要面臨的挑戰(zhàn)是因?yàn)楦訌?fù)雜的精度要求需求更嚴(yán)格的工藝。因此在smt加工中的錫膏印刷和焊點(diǎn)檢測(cè)上都需要使用更精確和高效的檢測(cè)手段。就目前pcba打樣廠家中最常使用的AOI或其他自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)工具也已經(jīng)慢慢的不能滿足多樣化的檢測(cè)需要。對(duì)于應(yīng)用5G技術(shù)的電路板，首先需要通過(guò)AOI系統(tǒng)的額外容量，該系統(tǒng)可以通過(guò)測(cè)量頂部和底部走線導(dǎo)體來(lái)檢查潛在缺陷。從而在時(shí)間和勞動(dòng)力方面提高效率。

然而，理論上在新方法中能夠?qū)崿F(xiàn)的功能在現(xiàn)實(shí)中也是需要有人工進(jìn)行干預(yù)的，人工智能的使用可確保過(guò)濾掉系統(tǒng)能夠識(shí)別的問(wèn)題。然后，品質(zhì)檢驗(yàn)人員可以專注于智能設(shè)備檢驗(yàn)不了的環(huán)節(jié)，兩者需要相互配合協(xié)助。

綜合來(lái)看在5G產(chǎn)品的貼片加工中除了工藝難度的提升之外，最重要的還是要重新購(gòu)置相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備。并且完善系統(tǒng)化管理的手段，充分對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行聚合和分析。

無(wú)疑新技術(shù)的革新不僅僅是一個(gè)板塊的提升，更需要從原材料到制造端的整體提升才能實(shí)現(xiàn)相關(guān)的技術(shù)進(jìn)步。深圳市靖邦電子有限公司作為一家本土化的pcba制造商，一直致力于技術(shù)的提升和新設(shè)備的配比，以此來(lái)提升服務(wù)質(zhì)量提高服務(wù)客戶的能力。