引進(jìn)韓國(guó)3DSPI錫膏檢測(cè)儀,3維檢測(cè)錫點(diǎn)的高度、面積、體積、位移等方面檢測(cè),避免smt加工中出現(xiàn)少錫、多錫、漏印、等問(wèn)題,保證錫膏印刷的精準(zhǔn)度
參照Bom、gerber資料,對(duì)首件板的每個(gè)物料進(jìn)行測(cè)量檢測(cè),保證SMT加工時(shí)生產(chǎn)機(jī)型所貼的元器件完全與客戶要求相符合,防止不良流入下一道工序
擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備,BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.最小貼裝物料封裝是01005,MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT加工生產(chǎn)線,每天300萬(wàn)點(diǎn)的產(chǎn)能和頂級(jí)的質(zhì)量控制檢測(cè)設(shè)備,經(jīng)過(guò) 9道“檢測(cè)工序”層層嚴(yán)把關(guān),高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的防靜電無(wú)塵生產(chǎn)車間
查看更多設(shè)備擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備,BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.最小貼裝物料封裝是01005,MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT加工生產(chǎn)線,每天300萬(wàn)點(diǎn)的產(chǎn)能和頂級(jí)的質(zhì)量控制檢測(cè)設(shè)備,經(jīng)過(guò) 9道“檢測(cè)工序”層層嚴(yán)把關(guān),高標(biāo)準(zhǔn)的防靜電、5000平方的防靜電無(wú)塵生產(chǎn)車間
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查看更多設(shè)備SMT貼片加工全流程AOI檢驗(yàn),品質(zhì)保證。smt加工價(jià)格按照焊點(diǎn)計(jì)算電子元器件焊點(diǎn)數(shù)量的價(jià)格、工程費(fèi)的總和。
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