表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類(lèi)型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、  CSP及FC,其指導(dǎo)思想仍是I/O數(shù)越多越好。為了達(dá)到芯片上系統(tǒng)延遲的最小化,芯片封裝應(yīng)更接近、間距更小,因此半導(dǎo)體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。

新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級(jí)的封裝尺寸,而且是可確認(rèn)的優(yōu)  質(zhì)芯片( Known Good Die,KGD),體積小,重量輕,超薄(僅次于FC),但也存在一些問(wèn)題，特別是能否適應(yīng)大批量生產(chǎn)。一種新型元器件封裝結(jié)構(gòu)的元器件,即使有無(wú)限的優(yōu)越性能,但如果不能解決工業(yè)化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的問(wèn)題,則不能稱(chēng)為好的封裝元器件。CSP就是因其制作工藝復(fù)雜,即CSP制作中要用微孔基板,否則難以實(shí)現(xiàn)芯片與組件板的互連,從而制約了表面組裝元器件工藝的發(fā)展。新型IC封裝的趨勢(shì)必然是尺寸更小、10數(shù)更多、電氣性能更好、焊點(diǎn)更可靠、散熱能力更強(qiáng),并能實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。