電路板的可靠性和檢驗方法

smt貼片電子加工的印制板的可靠性是保證產品功能和適用壽命的重要指標，尤其是在長壽命、高可靠的電子設備中，印制板的可靠性是關鍵的性能，如果可靠性不好會引起電子設備的提早失效或性能 變差，其造成的損失要高于印制板的價值，所以必須在smt貼片廠小批量生產高速smt貼片安裝電子元器件以前，對其進行試驗評價，特別是對可靠性要求高的2、3級產品必須逐批或逐個進行可靠性檢驗，才能確保印制板產品的可靠性。

smt加工貼片生產的電路板的可靠性印制板的可靠性以出現(xiàn)故障的概率來表示，所以印制板產品的可靠性 僅靠一般的外觀檢查、電氣通斷檢測難以做出準確的評價，必須通過一些特殊的模擬使用環(huán)境的加速試驗，才能檢查出潛在的隱患并作出準確的批次性質量可靠性評價。常用的方法是 通過模擬返工、熱應力、溫度沖擊、交變濕熱條件下的絕緣電阻、耐電壓、耐溶劑性剝離強度以及客戶要求的環(huán)境試驗來評價。

 smt貼片焊接印制板的檢驗方法檢驗的方法有統(tǒng)一的標準，像度量衡的檢驗一樣，在國際上都是一致的，這樣對檢驗和試驗的結果才具有可比性和可信性。常用的檢驗方法在國際電工委員會 標準IEC 60326- 2“印制電路板第二部分：試驗方法”、IPC- TM- 650和我國標準GB 4677，以及相關的行業(yè)標準中都有，詳細了解可查閱這些標準。實踐中證明考核金屬化孔可靠性最有力的方法是熱沖擊試驗和溫度循環(huán)試驗。在進行熱沖擊試驗時，應根據(jù)所用的基材不同和產品的使用要求來確定試驗條件。熱固型樹脂基材的溫度沖擊試驗條件

熱固型樹脂基材的溫度沖擊試驗條件注：①試樣達到固定溫度的時間為0～2min。②GR、 GT、GX、GY為熱塑型基材，微波用聚四氟乙烯基材；其余為熱固型基材。GB為耐熱型環(huán)氧 玻璃布基材，GF為阻燃型環(huán)氧玻璃布基材（FR- 4），GH為耐熱阻燃型環(huán)氧玻璃布基材（FR- 5），AI為聚酰亞胺芳酰胺布基材，GI為聚酰亞胺玻璃布基材，QI為聚酰亞胺石英布基材。