眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。

免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?/span>,這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?/span>,是軟性的而且不黏,提高了板子的可測(cè)試性,但這種超軟性的殘?jiān)诓惶叩膯伟骞ぷ鳒囟认聲?huì)變成液體,它會(huì)釋放活化劑(含有H'),尤其在海度高的環(huán)境中會(huì)產(chǎn)生漏電,嚴(yán)重則會(huì)短路,甚至?xí)l(fā)生腐蝕。因此,采用免清洗焊錫可靠性較低。

如果造成電路板電阻變小的原因在電路板上留有助焊劑殘留，所以建議恢復(fù)清洗工藝，以確保電路板的可靠性。如果一定要采取免清洗工藝，那么就要按照IPC-SF-818標(biāo)準(zhǔn)對(duì)免清洗焊接工藝的可靠性進(jìn)行測(cè)試，目的是評(píng)價(jià)焊接后殘留物對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響。