大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。

兩端SMD有二級管和少數(shù)三級管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場效應(yīng)管。

1、二極管

  二極管是一種單向?qū)щ娦越M件。所謂單向?qū)щ娦允侵府?dāng)電流從它的正向流過時，它的電阻極?。划?dāng)電流從它的負極流過時，它的電阻很大，因而二極管是一種有極性的組件。其外殼的封裝形式有玻璃封裝、塑料封裝等。

用于表面組裝的二極管有三種封裝形式。第一種是圓柱形的無引腳二極管，其封裝結(jié)構(gòu)是將二極管芯片裝在具有內(nèi)部電極的細玻璃管中，細玻璃管兩端裝上金屬帽作為正、負電極。外形尺寸有1.5mmx3.5mm和2.7mmx5.2mm兩種。

第二種為塑料封裝矩形薄片二極管，外形尺寸為3.8mmx1.5mmx1.1mm，可用在VHF（Very High Frequency，甚高頻率）～S頻段，采用塑料編帶包裝。

第三種是SOT23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復(fù)合二極管，也用于封裝高速開關(guān)二極管和高壓二極管。

2、三極管

三極管是半導(dǎo)體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心組件。三極管是在一塊半導(dǎo)體基板上制作兩個相距很近的PN結(jié)把整塊半導(dǎo)體分成三部分，中間部分是基本區(qū)，兩側(cè)部分是發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，排列方式有PNP和NPN兩種。從三個區(qū)引出相應(yīng)的電極，分別為基區(qū)b、發(fā)射區(qū)e和集電區(qū)c。

三極管之所以具有電流放大的作用，其實質(zhì)是三極管能以基極電流微小的變化來控制集電極電流較大的變化，這是三極管最基本和最重要的特性。電流放大倍數(shù)對于某只三極管來說是一個定值，但隨著三極管工作時基極電流的變化也會有一定的改變。

表貼三極可分為雙極型三極管和場效應(yīng)管，一般稱為片狀三極管和片狀場效應(yīng)管。

片狀三極管的封裝形式很多。一般片狀三極管很少有功率管。片狀三極管有3個引腳的，也有4～6個引腳的，其中3個引腳的為小功率普通三極管，4個引腳的為雙柵場效應(yīng)管或高頻三極管，而5～6個引腳的為組合三極管。

3、小外形晶體管

小外形晶體管（Small Outline Transistor，SOT）又稱為微型片式晶體管，它作為最先問世的表面組裝有源器件之一，通常是一種三端或四端元器件，主要用于混合式集成電路，被組裝在陶瓷基板上，近年來已大量用于環(huán)氧纖維基板的組裝。小外形晶體管主要包括SOT23、SOT89和SOT143。

（1）SOT23。SOT23是通用的表面組裝晶體管。SOT23封裝有三條翼形引腳，引腳材質(zhì)為42號合金，強度好，但可焊性差。這類封裝常見于小功率晶體管、場效應(yīng)管、二極管和帶電阻網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合晶體管。該封裝可容納的最大芯片尺寸是0.03inx0.030in，在空氣中可耗散達200mW的熱量。它有低、中、高三種端面圖，以滿足混合電路和印制電路的不同要求。高引腳封裝更適合于PCB，因為它更易清洗。

SOT23表面均印有標(biāo)記，通過相關(guān)半導(dǎo)體元器件手冊可以查出對應(yīng)的極性、型號與性能參數(shù)。SOT23采用編帶包裝，現(xiàn)在也普遍采用模壓塑料空腔帶包裝。

（2）SOT89。為了能更有效地通過基板散熱，這種封裝平貼在基板表面上。SOT89的集電極、基極和發(fā)射極從管子的同一側(cè)引出，管子底面有金屬散熱片和集電極相連。SOT89具有三條薄的短引腳，分布在晶體管的一端，通常用于較大功率的元器件。SOT89最大封裝管芯尺寸為0.6inx0.60in。在25℃的空氣中，它可以耗散500mW的熱量，這類封裝常見于硅功率表面組裝晶體管。

（3）SOT143。SOT143有四條翼形短引腳，引腳中寬度偏大一點的是集電極。它的散熱性能與SOT23基本相同，這類封裝常見于雙柵場效應(yīng)管及高頻晶體管，一般用做射頻晶體管。它與SOIC封裝相似，只是PCB間隙較小。其封裝管芯外形尺寸、散熱性能、包裝方式及在編帶上的位置與SOT23基本相同。

SOT23、SOT89和SOT143最常見的提供方式是采用EIA標(biāo)準(zhǔn)RS-481的編帶或卷盤形式供應(yīng)。其中，最流行的是帶有放置器件的模壓凹槽的導(dǎo)電帶。這些封裝是唯一采用波峰焊和再流焊兩種方法焊接的有源器件。其余的有源器件，如SOIC和PLCC，大都只用再流焊進行焊接。這些類型的封裝在外形尺寸上略有差別，但對于采用smt的電子整機，都能滿足貼裝精度要求，產(chǎn)品的極性排列和引腳也基本相同，具有一定的互換性。