（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。

（2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。

手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機(jī)器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。

（3）焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度降低。濕度增大，焊錫膏會吸收水分影響質(zhì)量。

（4）開封后的焊錫膏多次使用時必須要足夠確定質(zhì)量是否有變化，由于開封后用過的焊錫膏再次使用時不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

（5）運用時切勿舔舐焊錫膏；避免焊錫膏與皮膚直接接觸。不小心粘到時，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭，最后用肥皂仔細(xì)清洗。

（6）焊錫膏內(nèi)含有可燃性的溶劑，使用時要遠(yuǎn)離火源，避免引起火災(zāi)。

（7）使用焊錫膏的廠房內(nèi)必須安裝氣裝置，經(jīng)常導(dǎo)入新鮮空氣。

（8）回流焊接時，由于焊錫膏內(nèi)的溶劑等分解會產(chǎn)生廢氣，必須安裝局部排氣裝置。

（9）不同品種的焊錫膏不能混合使用。

（10）清潔電路板、模板等使用的清潔液切勿混入焊錫膏中。

（11）廢焊錫膏請嚴(yán)格按照相關(guān)法規(guī)進(jìn)行處理。

（12）在比較長時間的印制情況下，焊錫膏中釬劑會揮發(fā)，進(jìn)而影響到印制時焊錫膏的脫膜性能，因此對存放焊錫膏的容器不可重復(fù)使用，印制后網(wǎng)板上所剩的焊錫膏，利用其他清潔容器裝存在保管，下次再使用時，改先檢查所剩錫膏中有無結(jié)塊或凝固狀況，如果過分干燥，應(yīng)添加供應(yīng)商提供的焊錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。另外，印制完成的基板，應(yīng)當(dāng)天完成焊接。