PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)，如圖4-40所示。

一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。

（1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性能。

（2）相對于裸芯片安裝，省去了昂貴芯片測試問題并為手持設(shè)備制造商提供了更好的設(shè)計選擇，可以把存儲器和邏輯芯片相互匹配地安裝起來——即使是來自不同制造商的產(chǎn)品。

（3）頂層封裝的安裝工藝控制要求比較高，特別是“球——球”結(jié)構(gòu)的 PoP,同時，維修也比較困難，大多數(shù)情況下拆卸下來的芯片基本不能再次利用。

PoP的安裝工藝流程如圖4-41所示。

工藝的核心是頂層封裝的沾焊劑或焊膏工藝以及再流焊接時的封裝變形控制問題。

1）沾焊劑或焊膏

  頂層封裝的安裝通常采用焊球沾焊劑或焊膏的工藝，焊劑工藝相對而言應(yīng)用更普遍一些。

沾焊劑與沾焊膏哪種更好？這主要取決于PoP的安裝結(jié)構(gòu)。一般而言，“球——焊盤”結(jié)構(gòu)，更傾向于采用沾焊劑工藝，“球——球”結(jié)構(gòu)，則更傾向于采用粘焊膏工藝。

工藝上主要控制沾涂的深度（如圖4-42中的尺寸  h）及一致性，一般要求h為焊球直徑的50%-70%。

2）變形控制

 由于上下芯片的受熱狀態(tài)不同，導致再流焊接過程中上下封裝的翹曲方向不同，而且翹曲的大小與芯片的尺寸有關(guān)，如圖4-43所示。