手工焊接需要掌握一些基本的經(jīng)驗。

手工焊接操作中最常見的兩種不良狀況是:

(1)引線不吃錫、焊盤無潤濕;( 2)烙鐵拿開后拉尖，如圖1(a)、(b)所示。這兩種情況基本上都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補償不足。

烙鐵合適與否，可以根據(jù)3 ~ 5s潤濕要求進行試驗。如果烙鐵3s內(nèi)無法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，就應(yīng)該更換功率大的烙鐵。一味延長焊接時間或提高烙鐵的溫度，不是一個好的選擇。長時間加熱很容易損壞元器件，特別是那些含有塑料的元器件，如繼電器、同軸插座、接插件，也會損壞PCB。提高烙鐵的溫度，會減少其壽命，同時也容易使焊劑碳化。一般烙鐵頭的設(shè)置溫度為350~ 380C,最高不要超過450C。

一般車間應(yīng)該配備三種功率的烙鐵：25~45w、60~100w、120~150w。

（1）25~45w，用于焊接片式元器件、QFP。

（2）60~100w，用于焊接熱容量比較大的元器件。

（3）120~150w，用于焊接熱容量大的元器件，如銅柱、同軸連接器。 

烙鐵的操作方法：

正確的操作方法，有人總結(jié)為“五步法”，如圖2所示、其要領(lǐng)是先烙鐵加熱被焊接的引線/焊盤，然后送錫絲。

實際焊接中，絕大部分操作者是同時把烙鐵頭與焊錫絲-起置 于焊盤進行焊接的，這就是所謂的“三步法”。不管“五步法”還是“三步法”，關(guān)鍵-點就是不能在懸空的烙鐵頭上加錫，這樣容易使焊劑碳化，因為懸空的烙鐵頭溫度很高。

操作時，必須保持烙鐵頭清潔、吃錫。如果烙鐵頭有焊錫氧化皮，即不利于加熱也不利于焊接。

QFP的焊接

工藝要領(lǐng):提高潤濕能力。

般的工藝過程:

(1 )在PCB焊盤上預(yù)涂焊劑，如圖3 (a)所示。

(2)用直徑0.5mm的焊錫絲對焊盤進行表面涂錫，提高潤濕能力，如圖3 (b)所示。

(3)手工貼片并焊接固定(對稱兩處)，如圖3 (c)所示。

(4)引腳涂錫并刷焊劑，這是保證不產(chǎn)生錫渣和橋連的關(guān)鍵一步， 如圖3(d)所示。 

(5)拉焊，用烙鐵從一邊的角開始拉焊， 如圖3 (e)所示。

如果焊盤比較平整，可以去掉步驟1，2的焊盤修整。