1.裝焊要點(diǎn)

陶瓷片式電容，由于其片層結(jié)構(gòu)特性非常脆，很容易受應(yīng)力損傷（出現(xiàn)裂紋），組裝要點(diǎn)如下：

（1）布局時(shí)，盡可能遠(yuǎn)離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經(jīng)常插拔的插座等容易有應(yīng)力的地方。

（2）對(duì)1206以上式電容，嚴(yán)禁采用局部焊接工藝（噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺(tái)焊接）。

（3）如果螺釘分離邊附近（5㎜內(nèi)）有尺寸大于0603的片式電容，嚴(yán)禁采用手工分板。

（4）如果螺釘附近有0603以上片式電容，嚴(yán)禁無(wú)支撐安裝螺釘操作。

（5）對(duì)于PCB上有0603以上片式電容，尺寸大、上面元器件比較重的板，嚴(yán)禁單手拿。

（6）如果PCB上裝1206以上片式電容，嚴(yán)禁高低溫循環(huán)篩選。

（7）貼放時(shí)的沖擊力不要過(guò)大。

2.典型失效特征.

1）機(jī)械應(yīng)力作用下的裂紋特征

  機(jī)械應(yīng)力造成的開裂，特征非常典型，一般位于焊點(diǎn)下、沿圖所示的45°角度開裂。這種開裂，一般外觀看不出來(lái)，難以發(fā)現(xiàn)。

 2）熱應(yīng)力作用下的裂紋特征

   陶瓷片式電容，如果內(nèi)部有空洞，很容易出現(xiàn)漏電。漏電會(huì)引起溫升，而溫升又會(huì)加劇漏電。在反復(fù)循環(huán)過(guò)程作用下，會(huì)引發(fā)熱爆炸，形成樹枝狀開裂，如圖所示。這種爆裂是由熱應(yīng)力導(dǎo)致的，所以我們把它歸為熱應(yīng)力開裂。