近期發(fā)現(xiàn)很多一些線路板焊盤不上錫，大多數(shù)焊錫都在物料引腳上。那么出現(xiàn)焊錫不正確的原因是什么呢。有以下幾點(diǎn)

1.PCB受潮，影響pcb板受潮的原因有以下幾小點(diǎn)

（1）包裝或保存不當(dāng)，受潮；
（2）保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮；
（3）供應(yīng)商材料或工藝問(wèn)題；
（4）設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳。

受潮情況是很容易發(fā)生的，比如運(yùn)輸過(guò)程中或者暫存過(guò)程中是控制不了。防止的原因可以在使用前發(fā)現(xiàn)溫度卡超標(biāo)的情況下進(jìn)行smt貼片上線前的2-4h小時(shí)烘烤，通常烘烤的溫度在120度。

2.來(lái)料氧化，影響氯化的原因，有可能是在空氣暴露太久。

3.漏印，影響漏印的的問(wèn)題有：

（1）印刷機(jī)印刷的平臺(tái)偏差

（2）刮刀變形

（3）錫膏的使用狀態(tài)

4.白油移位,導(dǎo)致白油里的一些液體流到PAD上，導(dǎo)致的不良

5.板材問(wèn)題.

6. 來(lái)料不良。

7. 來(lái)料后儲(chǔ)存不當(dāng)

8. OSP板拒焊，OSP板要求開(kāi)封后24小時(shí)內(nèi)要完成SMT焊接

9.PAD表面處理的粗糙度(只對(duì)應(yīng)鍍化金)，以及PAD表面晶格是否有裂紋

10. 溫度以及零件端和焊盤溫度差異。

11.存儲(chǔ)、拆封和操作，一般smt加工廠要存貨的時(shí)候都會(huì)采用恒溫箱保存材料。

12. 外來(lái)物污染，表面的油墨殘留，或者其他接觸性的污染。改善的話可以做表面的清潔即可

   以上是smt貼片在加工時(shí)最先造成焊盤不上錫的原因分析。

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