PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意什么？

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查或檢查 (DRC) 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，用于確定特定芯片布局的物理布局是否滿足稱為設(shè)計(jì)規(guī)則的一系列推薦參數(shù)。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查是設(shè)計(jì)物理驗(yàn)證簽核過程中的一個(gè)重要步驟，其中還涉及 LVS（布局與原理圖）檢查、XOR 檢查、ERC（電氣規(guī)則檢查）和天線檢查。對(duì)于先進(jìn)的工藝，一些晶圓廠還堅(jiān)持使用更嚴(yán)格的規(guī)則來提高產(chǎn)量。特別建議在生成最終圖稿之前始終執(zhí)行批處理模式設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。

設(shè)計(jì)中的一些 DRC 示例包括：

1：走線、走線與焊盤、走線與通孔、焊盤與孔之間的間距，以及通孔之間的間距是否合理?？臻g設(shè)計(jì)是否適合生產(chǎn)。

2.電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線之間是否緊密耦合？PCB中是否有可以加寬地線的地方？

3、關(guān)鍵信號(hào)線是不是最好的設(shè)計(jì)？檢查走線、保護(hù)線的長(zhǎng)度，還要檢查輸入線和輸出線是否分開？

4、檢查模擬電路和數(shù)字電路是否有單獨(dú)的接地。

5.檢查PCB中添加的圖標(biāo)和標(biāo)簽是否會(huì)導(dǎo)致短路。

6.修改一些不需要的行。

7、PCB上是否增加了加工線？

8、為保證電氣設(shè)備的質(zhì)量，還需要檢查電阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，焊接尺寸是否合適，設(shè)備焊接板上是否壓有字符標(biāo)志.

9、多層板中電源層外緣是否縮小，如電源層銅箔外露容易短路。

此處僅列出部分檢查。在設(shè)計(jì)中還有許多其他檢查需要檢查。