目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進行分類。 

1、按焊料合金熔化溫度分類

采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為高溫焊膏，如Sn96焊膏。它們的合金成分、熔化溫度及用途比較。

2、按焊劑活性分類

在PCB制造過程中，焊劑通常含有鹵素或有機酸成分，它能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜，降低焊料的表面張力，使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。但焊劑的活性太高也會引起腐蝕等問題，這要根據(jù)產(chǎn)品的要求進行選擇。

按焊劑的活性可分為活性（RA）、中等活性（RMA）、無活性（R）、水洗（OA）、免清洗（NC）幾大類。

R型：焊劑活性最弱，它只含有松香而沒有活性劑。

RMA型：既含松香又含活性劑。

RA型：是完全活化型的松香或者樹脂系統(tǒng)，比RMA型的活性高。

OA型：是指有機酸焊劑，具有很高的助焊劑活性。一般認(rèn)為OA型焊劑具有腐蝕性。

RMA和R焊劑不一定要清洗，RMA焊膏中鹵素含量通常低于0.05%，故腐蝕性很小，對于民用型PCB制造的SMT產(chǎn)品可以不清洗，而RA焊膏中鹵素含量通常高于0.2%，焊膏的焊接性能很好，應(yīng)用時要考慮腐蝕性的可能；RA/OA必須要清洗，因為酸會腐蝕掉焊點；免清洗是近幾年推出的品種，其活化劑采用有機酸類，故腐蝕較弱，一般產(chǎn)品可以不清洗。目前在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中，強活性焊膏基本上不用了。

3、黏度的變化范圍很大，通常為100～600Pa•S，最高可達(dá)1000 Pa•S以上。使用時依據(jù)施膏工藝手段的不同進行選擇。

根據(jù)焊膏的黏度分類，以適應(yīng)不同工藝方法分配焊膏的需要。

上述焊膏的幾種分類又可相互交叉構(gòu)成不同需要的焊膏。例如，根據(jù)是否采用松香一類的樹脂，焊膏還可以分為松香型焊膏與水溶型焊膏。