由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。

回流焊和波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱，當焊接過程中的高溫施加到已吸濕的塑封器件的殼體上時，所產(chǎn)生的熱應力會使封裝外売與引腳連接處發(fā)生裂紋。裂紋會引起殼體滲漏并使芯片受潮慢慢地失效，還會使引腳松動而造成早期失效。

一、濕度敏感器件的濕度敏感等級

IPC/ JEDEC I-STD-020標準對器件的濕度敏感等級進行了分類，因此現(xiàn)場使用壽命是針對錫鉛焊接的，由于無鉛焊接與錫鉛焊接相比，焊接溫度升高，根據(jù)經(jīng)驗，焊接溫度每提高10℃，器件的濕度做感等級就提高1級。因此如果錫鉛焊接時器件為3級，那么采用無鉛焊接時就為4級。

二、濕度敏感器件的存儲

（1）濕度敏感器件存放的環(huán)境條件。

①環(huán)境溫度:庫存溫度＜40℃

②生產(chǎn)場地溫度＜30℃。

③環(huán)境相對濕度RH＜60%

④環(huán)境氣氛:庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、磷、酸等有毒氣體。

⑤防靜電措施：要滿足表面組裝元器件對防靜電的要求。

⑥元器件的存放周期:從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時間不超過2年;整機廠用戶購買后的庫存時間一般不超過1年:假如自然環(huán)境比較潮濕的整機廠，購入表面組裝元器件以后應在3個月內(nèi)使用，并在存放地及元器件包裝中采取適當?shù)姆莱贝胧?/span>

（2）不貼裝時不開封。塑封SMD出廠時，都被封裝在帶濕度指示卡( Humidity Indicator Card，HC)和干燥劑的防潮濕包裝袋( Moisture Barrier Bag，MBB)內(nèi)，并注明其防潮有效期為1年，不用時不開封。不要因為清點數(shù)量或其他一些原因?qū)?/span>SMD零星存放在一般管子或口袋內(nèi)，以免造成SMD塑封殼大量吸濕。