什么是BGA？BGA 組裝能力

球柵陣列 (BGA) 是一種用于集成電路的表面貼裝封裝（芯片載體）。SMT貼片中BGA 封裝用于永久安裝微處理器等設備。BGA 可以提供比雙列直插或扁平封裝更多的互連引腳。smt生產(chǎn)中可以使用設備的整個底面，而不僅僅是周邊。將封裝的引線連接到將管芯連接到封裝的導線或球的走線平均也比僅周邊類型的走線短，從而在高速下具有更好的性能。[需要引用]

BGA 器件的焊接需要精確控制，通常由自動化流程完成。

優(yōu)點：

  球柵陣列 (BGA) 樣式的電路板，它使用小的圓形焊球來允許電路各部分之間的電流流動。這為 PCB 組裝帶來了許多優(yōu)勢： 

． 高密度電路：由于通孔電路的密度更高，幾乎不可能在沒有交叉或短路的情況下準確焊接它們。

．熱傳導：BGA電路讓熱量更容易從集成電路向外傳遞，減少過熱問題。

． 低電感：由于BGA電路中的每個焊球一般只有幾毫米大，電路內部的干擾問題大大減少。

靖邦BGA 組裝能力：