根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點(diǎn)涂技術(shù)有三種方法。

(1)時(shí)間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預(yù)定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無(wú)須清洗的特點(diǎn)而獲得廣泛使用，其設(shè)備投資也相對(duì)較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現(xiàn)。

(2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高，可用于包含涂敷性能最惡劣的貼片膠的涂敷。它比時(shí)間壓力法需要更多的清洗，設(shè)備投資較大。

(3)活塞正置換泵法。這種方法采用一個(gè)閉環(huán)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及氣缸進(jìn)行工作，由于氣缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠量和形狀，通常情況下速度快于前兩種方法。但它的清洗時(shí)間多于時(shí)間壓力法，設(shè)備投資也較大。