從某種意義上講，貼片機(jī)技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志。貼片機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備，SMT加工貼片機(jī)的先進(jìn)程度從根本上決定了貼片工藝的兩個(gè)要求：貼裝準(zhǔn)確度和貼片率。

   首先，PCB傳動(dòng)裝置的作用是將需要貼片機(jī)的PCB送到預(yù)定位置，貼片完成后再將其送至下道工序。傳動(dòng)裝置是安放在軌道上的超薄型皮帶線傳送系統(tǒng)，皮帶線通常分為A、B、C三段，并在B段傳送部分設(shè)有PCB夾緊裝置，在A、C段有紅外傳感器。更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼識(shí)別設(shè)備，它能設(shè)別PCB的進(jìn)入和送出，記錄PCB數(shù)量，如下圖。

  在貼裝操作過程中,電路板必須固定。這個(gè)夾板可防止電路板移動(dòng),而不妨礙可用的貼片裝面積。在某些設(shè)備上，夾板可自動(dòng)地把一個(gè)新電路板送入機(jī)器,把裝滿元器件的電路板送  入下道工序。傳動(dòng)裝置根據(jù)貼片機(jī)的類型又分為整體式導(dǎo)軌和活動(dòng)式導(dǎo)軌兩種。

   (1)整體式導(dǎo)軌。在這種方式的貼片機(jī)中,PCB的進(jìn)入、貼片、送出始終在導(dǎo)軌上。當(dāng)PCB送到導(dǎo)軌上并前進(jìn)至B段時(shí),PCB臺(tái)有一個(gè)后退動(dòng)作并遇到后限位塊,于是PCB停止運(yùn)行。與此同時(shí),PCB下方帶有定位銷的頂塊上行,將銷釘頂入PCB的工藝孔中,并且B段上的夾緊裝置將PCB夾緊。定位銷如圖下圖。

  在PCB下方,有一塊支撐臺(tái)板,臺(tái)板上有陣列式圓孔,當(dāng)PCB進(jìn)入B段后,可根據(jù)PCB結(jié)構(gòu)在臺(tái)板上安裝適當(dāng)數(shù)量的支撐桿。隨著臺(tái)面的上移,支撐桿將PCB支撐在水平位,這樣當(dāng)貼片頭工作時(shí)就不會(huì)將PCB下壓而影響貼片精度。

  若PCB事先沒有預(yù)留工藝孔,則可以采用光學(xué)辨認(rèn)系統(tǒng)確認(rèn)PCB的位置,此時(shí)可將定位塊上的定位銷釘拆除,當(dāng)PCB到位后,由PCB前、后限定位塊及夾緊裝置共同完成PCB的定位,通常光學(xué)定位的精度高于機(jī)械定位,但定位時(shí)間稍長。 

   (2)活動(dòng)式導(dǎo)軌,在另一類高速貼片機(jī)中,B段導(dǎo)軌相對(duì)A、C段是固定不變的,A、C段導(dǎo)軌卻可以上下升降。當(dāng)PCB由印刷機(jī)送到導(dǎo)軌A段時(shí),A段導(dǎo)軌處于高位,并與印刷機(jī)導(dǎo)軌相接:當(dāng)PCB運(yùn)行至B段時(shí),A段導(dǎo)軌下沉到與B段導(dǎo)軌同一水平面。PCB由A段  移到B段,并由B段夾緊定位。當(dāng)PCB貼片完成后送到C段導(dǎo)軌,C段導(dǎo)軌由低位(與B段同水平)上移到與下道工序的設(shè)備導(dǎo)軌同一水平高度處,并將PCB由C段送到下道工序不同機(jī)型的導(dǎo)軌有不同的結(jié)構(gòu),其做法主要取決于貼片機(jī)的整體結(jié)構(gòu)。