SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？

在PCBA制造過程中，由于SMT過程中的一些原因，會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，這是很常見的情況。焊錫珠是指在SMT電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導(dǎo)致設(shè)備故障和電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生時該怎么辦。

原因

焊錫珠的形成是由于SMT生產(chǎn)過程中的一些原因?qū)е碌?。常見的原因有以下幾種：

1.感應(yīng)熔敷

當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定性和電路板的溫度不一致性造成的。當(dāng)電路板中的感應(yīng)加熱過高時，會使焊盤或背面金屬層的熔點降低，從而導(dǎo)致焊錫珠形成。

2.卷入

在電路板組裝期間，有時PCB板可能會發(fā)生變形或錯位，導(dǎo)致焊料進(jìn)入錯誤的位置。這會導(dǎo)致焊錫珠形成。

3.焊接返修

電路板在SMT加工過程中經(jīng)常需要進(jìn)行焊接返修。如果返修得不當(dāng)，則會導(dǎo)致焊盤上出現(xiàn)焊錫珠。

處理方法

當(dāng)SMT貼片生產(chǎn)過程中的焊錫珠出現(xiàn)后，我們應(yīng)該及時采取措施來處理它，以確保電路板的使用壽命和設(shè)備正常運行。提供以下幾種方法供大家參考：

1.機械處理

機械處理是最常見的焊錫珠處理方法，可以使用吸錫器和焊錫銀線進(jìn)行處理。使用吸錫器將焊錫珠吸走，可以很好地解決問題。而使用焊錫銀線時，在焊盤上加熱，將會熔化并吸附焊錫球。

2.光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查

對于一些SMT設(shè)備來說，機械處理不足以解決問題。這時我們可以通過光學(xué)檢查或紅外線顯微鏡來檢查焊錫球的位置和形狀。通過這種方法可以更好地找出焊錫球的位置，并進(jìn)行有效的處理。

3.加強控制和檢查

加強控制和檢查是預(yù)防SMT生產(chǎn)中焊錫球形成的最好方法，可以防止焊盤淋零或卷起等情況的出現(xiàn)。

總結(jié)

SMT 焊接后 PCB板面有錫珠產(chǎn)生怎么辦？當(dāng)焊錫球形成后，我們需要采取行動進(jìn)行及時處理。機械處理、光學(xué)檢查和紅外線顯微鏡檢查以及加強控制和檢查都是非常有效的方法。希望這些方法可以幫助您更好地處理焊錫珠的問題，以確保電路板的使用壽命和設(shè)備正常運行。