SMT生產車間

1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3. 一般常用的SMT錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在SMT焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進先出。

8. 錫膏在開封使用時，須經過兩個重要的過程溫、攪拌。

9. 鋼網常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術。

11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電。

12. 制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C。

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 <10%。

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。

16. 常用的SMT鋼網的材質為不銹鋼。

17. 常用的SMT鋼網的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18. 靜電電荷產生的種類有摩擦、分離、感應、靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F。

21. ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效。

22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23. SMT電路板真空包裝的目的是防塵及防潮。

24. 品質政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時 處理、以達成零缺點的目標。

25. 品質三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

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