1、smt加工廠的推力范圍

   由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標(biāo)準(zhǔn)沒(méi)有給出每類封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，也沒(méi)有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對(duì)應(yīng)關(guān)系。

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表1-2。

說(shuō)明：   

（1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗(yàn)研究》一文。

（2）實(shí)驗(yàn)條件：FR-4，元器件與焊盤鍍層Sn63/Pb37。

     實(shí)驗(yàn)設(shè)備，WDW-500萬(wàn)能實(shí)驗(yàn)機(jī)。

（3）測(cè)試方法：實(shí)驗(yàn)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)為日本JISZ7198-7。

    實(shí)驗(yàn)卡具距PCB的間隙小于元器件厚度的1/4，移動(dòng)速度為5~30mm/min，如圖1-73所示。

2、說(shuō)明：

        有些工廠用推力計(jì)檢測(cè)焊接的強(qiáng)度，但需要注意到推力計(jì)測(cè)量的推力不等于剪切力，因?yàn)橥屏Ψ较虿煌耆嗤?，手持推力?jì)推力方向一般為45ºC。表1-3是兩家公司有鉛焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)，可參考。