1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方

 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。

再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。

2）對(duì)大尺寸BGA的四角進(jìn)行加固

 PCB彎曲時(shí)，BGA四角部位的焊點(diǎn)受力最大，最容易發(fā)生開裂或斷裂。因此，對(duì)BGA四角進(jìn)行加固，對(duì)預(yù)防角部焊點(diǎn)的開裂是十分有效的。如圖6-38所示，可采用專門的膠進(jìn)行加固，也可以采用貼片膠進(jìn)行加固。這就要求元件布局時(shí)留出空間，在工藝文件上注明加固要求與方法。

 這兩點(diǎn)建議，主要是從設(shè)計(jì)方面考慮的，另外，應(yīng)改進(jìn)裝配工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此，組裝可靠性的設(shè)計(jì)不應(yīng)僅局限于元器件的布局改進(jìn)，更主要的是應(yīng)從減少裝配的應(yīng)力開始——采用合適的方法與工具，加強(qiáng)人員的培訓(xùn)，規(guī)范操作動(dòng)作，只有這樣才能解決組裝階段發(fā)生的焊點(diǎn)失效問題。