PCBA加工中的SMT元件通常稱片式元器件也有人稱之為無引腳元器件。習(xí)慣上SMT無源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。

無論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統(tǒng)的通孔插元器件沒有非常大的區(qū)別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。

同時(shí)為了減少制造出來的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來，它就顯示出了自身強(qiáng)大的優(yōu)越特點(diǎn)，其體積顯著減少，高頻特性好，抗振動(dòng)，貼裝體積小。這些優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)的通孔插裝元件所不具備的，這也促進(jìn)了的電子產(chǎn)品向多功能，高性能，小型化，降成本的方向推進(jìn)。

同時(shí)，這些微型元器件的進(jìn)步也促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和微型化，同時(shí)促進(jìn)了SMC和SMD不斷的朝著微型化方向持續(xù)不斷的改進(jìn)和發(fā)展。

隨著裸芯片技術(shù)的高速發(fā)展，BGA和CSP等多引腳器件在PCBA的生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。貼片類電阻電容也從早起的3.2mm*1.6mm減小到0.4mm*0.2mm，IC引腳中心距離從1.27mm減小到0.3mm。隨著新技術(shù)的不斷向前發(fā)展在整個(gè)PCBA加工中SMT貼片元器件的重要性也越來越凸顯。

在SMT元器件的電極上，有些焊端完全可以沒有引線，有些有的也只是只有非常短小的引線；

在集成度完全相似的情況下，SMT元器件的體積比THT通孔插裝元器件體積小了很多倍；

相反的是SMT與通孔插裝元器件（THT）在相同體積的情況下，SMT元器件的集成度增加了許多倍。

SMT元器件是直接安裝在PCB電路板上的，這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質(zhì)電路板時(shí)金屬化孔的工藝技術(shù)水平發(fā)展決定，通孔的周圍環(huán)境沒有焊盤，使PCB的布線系統(tǒng)密度和組裝電子密度可以有個(gè)非常大水平的提升。