SMT貼片加工生產有哪些流程？

在SMT貼片生產中的流程分為中個步驟：PCB上錫-元器件貼片-回流焊接-AOI檢測。

上料;錫膏印刷（正面）;貼片（反面）;爐前目檢;回流爐;錫膏印刷（B面）;貼片（B面）;爐前檢驗;回流爐;爐后檢驗;分板;下載;FQA檢驗;生產檢驗;FT測試;BT測試;CIT測試

下面就由靖邦電子為大家詳細介紹一下：

1. 上料

   SMT工廠中上料是在業(yè)務接到客戶的BOM訂單之后，需要編寫相應的程序，把料號和項目名稱輸入到機器里，這時倉庫會根據生產計劃把要生產的物料配齊，然后技術路由器會將物料按照機臺里的設置的料號放入相應的位置，物料放好后檢查是否有料號跟機器上不一致的情況，注意檢查料號，禁止使用手寫之類的標簽，以防出現錯誤導致重大不良。

   2、錫膏印刷

   錫膏印刷是非常重要的一步，在使用之前必須要回溫，開封之后記錄好開封時間并且攪拌均勻后才能上線使用，錫膏的控制方法是記錄印刷結果的重要參數，不能跑到界定范圍之外，如刮刀的壓力、印刷的速度、清洗的頻率等等，印刷時需要檢測錫膏的厚度是否在標準范圍之內，對于OP的清洗要求是兩個小時，手工進行清洗一次鋼網，且需要記錄清洗時間。

2. 
   

   

   3、貼片

   在SMT生產中，貼片加工是非常重要的一步，它是將元器件送料器、基板（PCB電路板）固定，貼片機的頭在輸料器與PCB基板之間來回的移動，將元器件從輸料器中取出，經過對元器件的位置和分向的調整，然后貼放與PCB基板上。當貼片機的吸嘴如有些孔堵住時，料的外形色澤有些差異的話會使機器出現拋料等現象。料帶如發(fā)生料帶斷裂情況時，粘性太高就屬于供應商的情況。來料如有問題也很影響到貼片質量，上機前需要對物料進行全檢。像0603等級以上，有一點點偏移是不會影響到產品質量，但如果像是0.5PIN的元器件，原則上是不允許有偏移的現象。

   4、回流焊接

   在SMT貼片廠中貼片完成后，如PCB電路板上有需要插件的，需要先將元器件手工進行插件，插件完成后會流入回流焊中先經過預熱區(qū)讓PCB和元器件的溫度達到平衡的狀態(tài)，同時可以去除焊膏中的水份和溶劑，溫度比較溫和對元件的熱沖擊比較小，升溫過快會對元器造成傷害，會發(fā)生器件裂開，焊料飛濺。然后會到達保溫區(qū)--回流區(qū)時焊膏中的焊料會使金粉開始融化，呈流動的狀態(tài)，錫膏對底部進行焊接，再經過冷卻區(qū)出來后，焊料隨著溫度的降低而凝固，使元件和焊膏形成良好的融合。冷卻的速度要求同預熱的速度相差不會太大。

   5、分板檢驗

   在SMT加工廠中，經過前面的步驟就到了最后的分板，目前是用分板機進行分板，采用的旋轉式切割，但工廠有時候會使用手工裁剪。分板完成后就需要對產品進行測試檢查生產的電路板是否完整，有無缺料漏料的現象，工廠人員對標準的掌握程度有的不一致。即檢驗的來說10倍放大鏡就可以了。檢查完成之后就可以對產品進行包裝出貨了。