1、當(dāng)工藝開始偏移、失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)進行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進行處理。

2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。

3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來越流行

下面介紹兩個再流工藝控制的例子。

(1)使用再流焊過程控制工具

美國KIC公同推出的溫度監(jiān)控系統(tǒng)一 KIC Vision是自動測爐溫曲線的系統(tǒng)。

該系統(tǒng)包括硬件和軟件。使用該系統(tǒng)后，對再流焊爐可進行24小時實時監(jiān)控，可以用它不間斷地測量溫度曲線，因而提高了生產(chǎn)速度和生產(chǎn)率。該系統(tǒng)的基本原理是，在爐子內(nèi)部、沿著PCB傳送軌道邊上靠近pcba平面的地方安裝些熱電偶(每側(cè)15～20個熱電偶)，用于采集溫度數(shù)據(jù)，在爐體側(cè)面安裝了接收系統(tǒng)。KIC247系統(tǒng)帶有一個熱電偶測量數(shù)據(jù)處理器(TPU)，它不但能把30～40個熱電偶測到的溫度記錄到硬盤上，還能把測到的熱空氣溫度曲線在計算機上顯示出來:另外，KIC247還配有一個光纖感應(yīng)器，對進入爐內(nèi)的每塊組裝板進行跟井記錄。

使用KIC247實時監(jiān)控系統(tǒng)時，當(dāng)調(diào)溫用的PCBA(測溫板)通過每個熱電偶的位置時，該熱電偶就會測量當(dāng)時爐內(nèi)熱風(fēng)的溫度情況，并與測試板上測溫?zé)犭娕妓鶎嶋H測得的溫度情況進行比較、記錄和模擬。當(dāng)PCBA完全經(jīng)過整個爐子后，也就是整個焊接過程完成后，爐子內(nèi)部的固定熱電偶就能夠模擬山完整的、和實際測溫板上相同的一條溫度曲線(稱為應(yīng)擬曲線)。有了這條虛擬的標(biāo)準(zhǔn)曲線，以后每塊PCBA再流焊時，所有爐內(nèi)的固定熱電偶會不斷測量熱風(fēng)的溫度并不斷模擬每塊PCBA上的溫度曲線。同時對該虛擬曲線上的溫度和時間參數(shù)進行計算，并顯示和記錄每塊PCBA焊接過程中的工藝狀態(tài)。然后利用實時溫度曲線與虛擬溫度曲線之間存在的特定關(guān)系，通過軟件計算后用PWI、CPK等來表示工藝風(fēng)險或能力的信息。用戶可以設(shè)置預(yù)警和警報標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)某一塊PCBA在焊接過程中出現(xiàn)問題或即將出現(xiàn)問題時，系統(tǒng)可以發(fā)出警報。每塊PCBA在焊接過程中的參數(shù)變化也將被全部記錄下來，可供質(zhì)量信息追蹤管理使用。雖然KIC247實時監(jiān)控系統(tǒng)為再流焊質(zhì)量控制提供了一套很好的工具，但這不是萬能的。能不能使再流焊質(zhì)量真正受控，關(guān)鍵是能不能設(shè)置正確的“虛擬標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線”。設(shè)置“虛擬標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線”不能完全按照焊膏廠給出的溫度曲線，還要結(jié)合每批組裝板的具體情況，結(jié)合“測溫板”(或稱為“首件”)的實際焊接質(zhì)量，smt加工廠調(diào)制出一條理論上和實際中最理想的“虛擬標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線”，這樣才能使焊接質(zhì)量真正做到受控。

(2)使用AOI軟件技術(shù)

AO1的軟件技術(shù)具有過程控制能力，AOU已成為有效的過程控制工具。根據(jù)不同產(chǎn)品，AOI可放置在生產(chǎn)線錫膏印刷之后、再流焊前、再流焊后三個位置。多品種、小批量可以不連線，AOI的軟件技術(shù)具有過程控制能力，已成為有效的過程控制工具。雖然無鉛焊點的長期可靠性還存在不確定的因素，無鉛再流焊相對于有鉛再流焊難度大些，只要我們運用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線，同時掌握正確的SMT工藝控制方法，就能做到既保證焊點質(zhì)量，又保證不損壞元器件和PCB。