1)測試和檢測問題

很顯然,傳統(tǒng)的自動光學檢測(AoI)、自動X射線檢測(AX1)以及在線測試（ICT）等主要檢測手段,都面臨無鉛焊接技術提出的新要求。無鉛焊接和錫鉛焊接的焊點存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無鉛焊點的條紋更明顯,并且比相應的錫鉛焊點粗糙，即便是合格的焊點,也可能有斑點;無鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動,形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無鉛焊點看起來顯得更粗糙、不平整。這些在視覺上的,差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正確性,因此需要對 AOI設備和軟件重新進行調(diào)整，以適應無鉛焊點的檢測需要。

2)返修和修復問題

無鉛焊接的返修和修復相對于錫鉛焊接確實有一定難度。無鉛焊接的修復溫度受焊接的溫度影響相應提高,有些部件的修復溫度甚至可達280°C,易造成焊盤翹起、元件損壞等嚴重的后果。由于潤濕性差,烙鐵頭與無鉛焊料的接觸時間比錫鉛焊料多一倍,其氧化造成的烙鐵頭消耗也比錫鉛焊接更厲害。

3)有待解決的技術難點

無鉛組裝技術無疑是取代傳統(tǒng)錫鉛焊料的先進焊接技術,也是綠色電子組裝技木的發(fā)展方向，但要成功地應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn),還有許多工作要做,還需要解決以下存在的一些問題。

迫切需要開發(fā)在低溫下焊接又能滿足高可靠性要求的無鉛焊料。焊接設備需要隨無鉛焊接的特點進行相應的改進。由于現(xiàn)在絕大多數(shù)進口器件(如FPGA等)為塑料封裝器件,焊接溫度的提高對器件的抗熱應力和防潮性能提出更高的要求,要廣泛采用無鉛焊接技術,元器件生產(chǎn)廠家也必須做出努力,從封裝材料和內(nèi)部互連導體及金屬涂覆層上多想辦法,以滿足無鉛焊接生產(chǎn)的需要。導電膠的結合強度和熱導率有待進一步提高,封裝時間也需要縮短。元器件與導電膠問的結合界面處形成的電阻性路徑會導致電阻率偏高,影響導電膠在功率器件領域的應用。綁定過程的工藝參數(shù)以及環(huán)境條件會造成接觸電阻漂移,影響組裝的可靠性。因此,需要采取措施降低電阻率和接觸電阻漂移的現(xiàn)象。