選擇性波峰焊工藝有多種，如托盤選擇性波峰焊、移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊和固定噴嘴選擇性波峰焊，各有優(yōu)勢(shì)和不足。 

托盤選擇性波峰焊是一種用掩模板把需要焊接的地方露出來(lái)，不需要焊接的地方掩蔽起來(lái)的選擇焊工藝，如圖1所示，它是應(yīng)用比較廣的一種，適合各種批量PCBA的生產(chǎn)。

                                                        圖1托盤選擇性波峰焊接

移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù)，利用可編程的焊料噴嘴選擇性地焊接插裝元器件，工作原理如圖2所示。適合焊點(diǎn)少(≤30點(diǎn))、選擇焊面布有非常多復(fù)雜SMD的板。由于其焊接的效率極低(平均2s/點(diǎn))，目前在業(yè)界僅應(yīng)用于引線熱容量比較大、總焊點(diǎn)比較少的板面焊接。

圖2 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊

固定噴嘴選擇性波峰焊是一種多個(gè)固定噴嘴的波峰焊技術(shù)，由于噴嘴的加工成本比較高，適合大批量產(chǎn)品的生產(chǎn)，如圖3所示。

圖3 固定噴嘴選擇性波峰焊接

固定噴嘴選擇性波峰焊一般應(yīng)用不多，托盤選擇性波峰焊比較簡(jiǎn)單，對(duì)于這兩種工藝，我們將會(huì)在下一節(jié)【選擇性波峰接-移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊有哪些工藝特點(diǎn)】重點(diǎn)講述講述。如果您有更多不同的見(jiàn)解，歡迎來(lái)電探討：400-9309399/ 13418481618.