1.機械控制深度鉆孔
在傳統(tǒng)的smt貼片多層板制造過程中，使用鉆孔機來設(shè)置鉆孔的Z軸深度，但存在一些問題：

a．一次只能鉆一個，產(chǎn)量很低。

b．鉆床工作臺必須水平，各主軸鉆孔深度必須相同。否則，很難控制每個孔的深度。

c．孔內(nèi)電鍍困難，特別是深度大于孔徑時，孔內(nèi)電鍍幾乎是不可能的。

由于上述過程的限制，這種方法變得不那么流行了。

2．順序?qū)訅?br /> 以smt貼片加工中 8 層 PCB 板 為例（見圖 ）

altium 盲孔
smt貼片工廠中順序?qū)訅嚎梢酝瑫r制作盲孔和埋孔。首先，制作內(nèi)四層（六層+雙層、頂層雙底層、內(nèi)四層）的電路和PTH。然后將四片疊合成四層板，然后打通孔。這種方法工藝流程長，成本較高，不具有普遍性。

3. 成型工藝和非機械鉆孔方法
這種方法在業(yè)內(nèi)最為流行，國內(nèi)很多廠家都有類似的制造經(jīng)驗。

smt貼片生產(chǎn)廠家這種方法擴展了上述順序?qū)訅旱母拍?，在板的外?cè)逐層添加，并使用非機加工盲孔作為層間互連。以下是三種主要方法：

光刻膠——光刻膠是使用光敏抗蝕劑形成的，它也是一種永久性介質(zhì)層。然后將特定位置的曝光膜顯影，露出底部的銅焊盤，形成碗狀盲孔。蝕刻后，smt廠家可以得到外部電路和盲孔。代替鍍銅，填充銅膏或銀膏完成導(dǎo)通。按照同樣的原理，可以逐層添加。

激光燒蝕- 有三種類型：CO2 激光、準分子激光、Nd:YAG 激光。