20年PCBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務商
13418481618
13418481618
pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層 結構，見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
了解詳情
smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術常見的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點膠的方式將它們固定在所需位置。
了解詳情
pcba制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設計。認識這一點非常重要，是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。
了解詳情
I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產(chǎn)廠家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經(jīng)鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
了解詳情
SMT貼片在專用的干膜涂布設備（又稱拉膜機）上連續(xù)進行光致抗蝕劑在聚酯薄膜上的涂布、干燥、覆聚乙烯保護膜、卷繞、切割等工序。涂布工序?qū)Νh(huán)境有嚴格要求，應在超凈防塵、恒溫、恒濕和黃光條件下操作。
了解詳情
pcba制造板中以有機溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設備和有毒的有機溶劑顯影，對環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
了解詳情
在PCB加工廠中成本預估方法PCB的成本由很多因素構成，大部分的成本來自于板的層數(shù)、材質(zhì)、鉆孔量、還有表面處理工藝等，一般的話板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠加工費用簡單 估算表，
了解詳情
pcba生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見圖，在電子制造工廠也稱為單板。
了解詳情
深圳市靖邦電子有限公司 版權所有 備案號 : 粵ICP備14092435號-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：2355757343
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號3樓廠房
郵箱：pcba06@pcb-smt.net
掃一掃，更多精彩
