PCBA可制造性設(shè)計概述

pcba制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅取決于設(shè)計，也取決于制造，但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設(shè)計。認識這一點非常重要，是做好PCBA 可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設(shè)計。

在大多數(shù)的pcba廠家中，談到可制造性設(shè)計，基本上就是光學定位符號設(shè)計、傳送邊設(shè)計、 組裝方式設(shè)計、間距設(shè)計、焊盤設(shè)計等等，pcba生產(chǎn)中這些都是一些設(shè)計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不清楚這點，即使所有的設(shè)計都符合要求，也不會 收到預期的效果。

 根據(jù)以上的認識，筆者畫了一個圖，企圖闡明PCBA設(shè)計的核心與原則，見圖

在圖中，空心箭頭表示設(shè)計的步驟，實線箭頭表示兩設(shè)計因素的主從關(guān)系或決定關(guān)系，而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設(shè)計中，一般先根據(jù)硬件設(shè)計材料明細表（BOM）的元器件數(shù)量與 封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元器件布局， 它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計；pcba貼片加工廠家然后，根據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計。