Pcba打樣首次通過無鉛組裝具有足夠的挑戰(zhàn)性，但電路板維修更具挑戰(zhàn)性。與PCBA電路板修復(fù)相關(guān)的時(shí)間、成本、質(zhì)量和可重復(fù)性問題現(xiàn)在因無鉛而加劇。重新培訓(xùn)操作員以執(zhí)行無鉛組裝、返工和檢查需要額外的時(shí)間和成本。此外，與傳統(tǒng)的共晶焊接材料相比，焊條、焊線和線芯焊料等無鉛材料的成本更高。由于無鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度（約30 –35 C）方面要小得多且更嚴(yán)格，因此需要更高的精度和準(zhǔn)確度來開發(fā)無鉛返工的輪廓和程序. 這意味著需要更多的研究時(shí)間來調(diào)查和設(shè)置正確的

在電子制造業(yè)，我們可以負(fù)責(zé)任的說，不管是醫(yī)療電子pcba的項(xiàng)目，還是消費(fèi)類電子項(xiàng)目。把訂單直接下達(dá)給實(shí)體源頭工廠都會(huì)比找貿(mào)易商為自己尋找smt貼片加工廠更具有優(yōu)勢(shì)和性價(jià)比。項(xiàng)目組直接與OEM的PCBA包工包料工廠直接進(jìn)行項(xiàng)目溝通，都能夠獲得更專業(yè)、更具建設(shè)性的服務(wù)。這是深圳市靖邦電子有限公司從業(yè)20年的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，當(dāng)然我們也歡迎各位提供更多更專業(yè)的想法，可與我們及時(shí)溝通，郵箱：pcba06@pcb-smt.net 靖邦提供smt加工已經(jīng)20年了。是一家

靖邦電子2030年發(fā)展愿景規(guī)劃中闡述了關(guān)于未來smt貼片加工廠家如何利用智能化的技術(shù)實(shí)現(xiàn)真正意義上的PCBA代工代料服務(wù)。其中公司組織架構(gòu)與管理體制改革是一點(diǎn)，重要的一點(diǎn)是要嚴(yán)格按照國(guó)際通行標(biāo)準(zhǔn)，建設(shè)一支專業(yè)、高效的工程、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)。其中在smt加工中主要的改善點(diǎn)在可追溯性的優(yōu)化上。那么靖邦電子可追溯性的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)是什么？ 我們嚴(yán)格按照IPC-A-600 2類檢查所有電路板 這是大多數(shù)PCB使用的標(biāo)準(zhǔn)，也是我們客戶最常指定的標(biāo)準(zhǔn)。IPC，即印刷電路板協(xié)

一、spi錫膏檢測(cè)儀 Spi錫膏檢測(cè)儀是處在smt貼片加工這道工序中的。具體的安排位置在錫膏印刷機(jī)和回流焊（氮?dú)饣亓骱福┲g，主要作用是利用3維掃描成像技術(shù)對(duì)錫膏印刷工序的結(jié)果進(jìn)行掃描、成像、分析。其中主要對(duì)焊盤上錫膏的大小、體積、塌陷等進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷不良，及時(shí)的進(jìn)行處理，以smt加工中元器件貼裝后出現(xiàn)虛焊、假焊、立碑等焊接不良。 二、Spi錫膏檢測(cè)儀的主要作用有以下幾點(diǎn)： 1、焊膏的均勻程度和尺寸。 2、

可以的。在制造用于高溫應(yīng)用的PCBA電路板時(shí)，PCB線路板的焊盤固化轉(zhuǎn)變溫度是非常重要的考慮因素。如果應(yīng)用中的溫度超過“Tg”值，就會(huì)導(dǎo)致與電路板性能相關(guān)的問題。溫度升高不僅會(huì)導(dǎo)致材料膨脹，不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，還會(huì)存在機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致微裂紋。雖然在smt加工中特別是回流焊接時(shí)其中一些可以在電氣測(cè)試期間檢測(cè)到，但有些可能會(huì)被忽視，從而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障并讓您失去應(yīng)得的聲譽(yù)。 在靖邦電子中，我們專注于提供耐熱性的高 Tg PCB（

Smt加工中設(shè)備、技術(shù)、工藝占了品質(zhì)的絕大部分，另外一部分就是我們這里將要討論的，那就是元器件。元器件相當(dāng)于是煮飯的大米，煮飯的人手藝精湛，紫砂鍋是多維元素土燒制的，但總歸一鍋香噴噴的米飯也需要優(yōu)質(zhì)大米來煮。因此smt貼片加工是否能夠產(chǎn)出品質(zhì)優(yōu)良的產(chǎn)品，元器件的質(zhì)量至關(guān)重要。 目前的元器件市場(chǎng)處在一個(gè)非?；靵y的行情中，不僅價(jià)格不穩(wěn)定，品質(zhì)也魚龍混雜，有人借混亂的時(shí)機(jī)販賣拆機(jī)料，報(bào)廢料，三無產(chǎn)品等。這極大的考驗(yàn)了各個(gè)smt加工廠對(duì)假冒元器件的識(shí)別能力。

PCB和PCBA在電子學(xué)中是相關(guān)的。沒有PCB就沒有PCBA（印刷電路板組件）。PCB和PCBA在電子學(xué)中是相互關(guān)聯(lián)的。讓我們?cè)赑CB Vs PCBA這里詳細(xì)學(xué)習(xí)和了解。 什么是PCB或印刷電路板？ PCB 或印刷電路板是由非絕緣和高耐熱絕緣材料（如玻璃纖維）制成的板。這些板也稱為基板。像銅（有時(shí)是金）這樣的導(dǎo)電金屬用于制作導(dǎo)電電路或通路或跡線，以便電流以預(yù)定的受控方式流動(dòng)。一旦PCB瘙癢完成并且電路板上的電路準(zhǔn)備好，它被稱為PCB或印刷電路板，沒有組

Smt加工中BOM清單是設(shè)計(jì)和元器件信息的一個(gè)關(guān)鍵列表。如果您的BOM中有任何問題，smt貼片加工廠家都將暫停項(xiàng)目的制造，直到問題與工程師一起解決。確保您的BOM清單是正確的。另一種可靠的方法是在您的設(shè)計(jì)發(fā)生更改時(shí)隨時(shí)與貼片加工廠商進(jìn)行BOM變更的溝通。當(dāng)您在布局過程中向原理圖添加新組件時(shí)，請(qǐng)確保您還使用正確的部件號(hào)、描述和組件值更新了BOM，并第一時(shí)間像制造進(jìn)行反饋。

Smt加工中涉及的流程和環(huán)節(jié)很多，其中元器件是主要的組成部分。一塊高精密PCBA可能存在幾百種物料，數(shù)量可能會(huì)達(dá)到上千顆。我們不同確保不會(huì)有元器件出現(xiàn)異常，那么能夠排出故障就可以保證后續(xù)的批次不出問題。檢測(cè)元器件的故障有很多方法，這里有幾個(gè)重要的方法，靖邦電子小編跟大家一起來分享一下： 一、可焊性測(cè)試 可焊性定義了在最低限度的適當(dāng)條件下焊料對(duì)金屬或金屬合金表面的潤(rùn)濕。通常，pcba加工過程本身就是元器件安裝的過程。這是由于與氧化和阻焊層應(yīng)用不當(dāng)引發(fā)的相

在SMT加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭(zhēng)取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標(biāo)。這取決于對(duì)整個(gè)過程的每個(gè)細(xì)節(jié)的優(yōu)化。就SMT組裝而言，得出的結(jié)論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且，缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性低，降低其性能。因此，非常有必要進(jìn)行高性能的錫膏印刷，以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性。 檢查是SMT組裝要求的必備措施。目前常用的檢測(cè)有肉眼目測(cè)、AOI（Automated Optical Inspection）、X射線檢測(cè)等。 為了防止錫膏印刷不當(dāng)降

我們提供的增值/特殊服務(wù) 1、smt加工鋼網(wǎng)（模板） 2、免費(fèi)DFM和DFA檢查 3、免費(fèi)降低組裝成本的技巧（降低組件成本、替代推薦等） 4、免費(fèi)PCB拼板服務(wù) 5、免費(fèi)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 6、自動(dòng)X-ray射線檢測(cè) (AXI) 7、電氣測(cè)試（包括飛針測(cè)試）和定制測(cè)試要求 8、首件檢驗(yàn) 9、PCBA打樣加急生產(chǎn)服務(wù) 10、卓越的客戶服務(wù)，滿足您的特殊需

無鉛smt貼片組裝的引入對(duì)于首次組裝來說一直是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵谛枰狿CBA加工返工時(shí)會(huì)面臨更多挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì)產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和可重復(fù)性等問題——但是由于無鉛需求，所有這些問題都需要被關(guān)注。因?yàn)闊o鉛工藝需要： 1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無鉛組裝、維修和檢查，以及評(píng)估時(shí)間和成本。 2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價(jià)格更高，無鉛線、焊條、線芯焊料等。 3、無鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更

在這個(gè)時(shí)代，大多數(shù)原始設(shè)備制造商(OEM)和電子合同制造商不得不使用自動(dòng)化設(shè)備將電子元件焊接到印刷電路板上。此外，用于處理SMT元件的設(shè)備與用于處理通孔元件的設(shè)備完全不同。根據(jù)生產(chǎn)量，公司擁有一條或多條SMT加工生產(chǎn)線。典型的SMT生產(chǎn)線具有以下配置：自動(dòng)模板印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)和具有多個(gè)區(qū)域的回流焊爐。靖邦的SMT生產(chǎn)線包括一臺(tái)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI)，目前已經(jīng)升級(jí)為3Daoi光學(xué)檢測(cè)儀。 SMT工藝 印刷是SMT工藝的第一步，使用自動(dòng)模板印刷機(jī)將焊膏

在日常的smt加工中我們的基礎(chǔ)就是PCB，也就是印刷電路板(PCB)，它們的具體區(qū)別是以層數(shù)來區(qū)分的，如2層pcb板和4層pcb板。目前最多可以做到48層，從技術(shù)角度來講，層數(shù)在未來有無限可能。一些超級(jí)計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)有近百層，但是，在醫(yī)療電子PCBA或者汽車電子中最常見的分層PCB通常只有2層或4層。如果您要合理的選擇自己的板子層數(shù)，請(qǐng)了解2層與4層板之間的區(qū)別在做決定吧！ 2層PCB 與4層PCB相比，2層PCB由于其簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)而更易于使用。雖然

隨著電子行業(yè)的快速增長(zhǎng)，電路板的使用量和使用場(chǎng)景也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)、拓展。在電路板受潮或受到刺激性化學(xué)品影響的地方，隨著時(shí)間的變化金屬元器件的腐蝕、老化、氧化等，電子設(shè)備的性能可能會(huì)受到不同程度的變化。因此，某些行業(yè)必須在SMT加工之后或者PCBA制造之后選擇相應(yīng)的涂層以保護(hù)其免受環(huán)境條件的影響。這種保護(hù)通?？梢酝ㄟ^噴涂三防漆或灌膠封裝的方式進(jìn)行。 PCB灌膠的特性： 灌膠主要是通過把電路板通過環(huán)氧樹脂等灌封在BOX內(nèi)，可以為電路板提供高水平

在SMT加工中，鋼網(wǎng)模板作為錫膏印刷的必須載具，在整個(gè)PCBA包工包料中的地位舉足輕重。如果說錫膏印刷決定了整個(gè)smt表面貼裝良品率能否達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵，那么鋼網(wǎng)的質(zhì)量就決定了真?zhèn)€錫膏印刷的質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)。那么靖邦電子一般使用什么樣的鋼網(wǎng)呢？ 我們根據(jù)定制要求使用廣泛的范圍。 這些可以是有框模板、無框模板、原型模板等等。

靖邦在smt加工表面貼裝組件測(cè)試協(xié)議包括： 1、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（SPI錫膏檢測(cè)儀、在線/離線AOI檢測(cè)） 2、X-ray射線檢測(cè) 3、在線測(cè)試 4、功能測(cè)試

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？ 焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。 通常它由焊膏中的粉末焊料組成。 一、助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括： 1、去除金屬表面的氧化。 2、保護(hù)要焊接的元器件。 3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤的位置上。 二、影響焊膏性能的因素有

1、錫膏的應(yīng)用 2、元器件的放置 3、回流工藝焊接PCB電路板。 以上就是SMT加工組裝中主要的3個(gè)環(huán)節(jié)，具體的分析在我們后面的文章中會(huì)逐步來分解展開。

靖邦，最近在網(wǎng)上很火啊！很多圈子里的同事都來詢問。原因在于今年靖邦電子通過了武器裝備質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書：GJB9001C-2017，且順利與中國(guó)航天等相關(guān)企業(yè)進(jìn)行了合作，此次算是在國(guó)內(nèi)smt加工行業(yè)的標(biāo)桿客戶了。就此老同事都來問現(xiàn)在是什么我們不能做？其實(shí)還是要從實(shí)際的生產(chǎn)能力出發(fā)，我們?cè)诟哔|(zhì)量smt貼片組裝服務(wù)方面的能力到底涵蓋哪些？ 1、擁有業(yè)內(nèi)水準(zhǔn)出頭的SMT打樣組裝線，可確?？煽康腜CB電路板生產(chǎn)。 2、靈活可調(diào)整的生產(chǎn)交期。 3、

靖邦，目前有5條smt加工全自動(dòng)生產(chǎn)線，10臺(tái)貼片機(jī)并線生產(chǎn)，2條波峰焊線，2條選擇性波峰焊線，2條回流焊線，2條手工焊線。目前擁有防靜電無塵車間3700㎡，員工在140人左右，僅僅smt貼片的日產(chǎn)能可以達(dá)到300萬/點(diǎn)。

Smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機(jī)粘合在PCB電路板上過程的簡(jiǎn)稱。元器件能否正常實(shí)現(xiàn)功能，最終電路板是否能夠保證正常的運(yùn)行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實(shí)施過程控制測(cè)量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽(yù)。 PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。 讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能

靖邦電子主要是從事高端電路板smt加工打樣一站式服務(wù)的，除了配備有X-ray設(shè)備，也在各個(gè)工序上匹配了相應(yīng)的前沿檢測(cè)設(shè)備，如：3Daoi、3Dspi等等，不僅僅能檢測(cè)在貼片加工中電路板焊接的品質(zhì)異常，最大的優(yōu)勢(shì)在于能夠把問題攔截在發(fā)現(xiàn)之處。不對(duì)后端生產(chǎn)造成影響。

在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行的，這里針對(duì)這一類焊接的檢測(cè)設(shè)備主要是X-ray。 那么我們今天的主題，切片檢測(cè)是做什么的呢？它主要的應(yīng)用環(huán)節(jié)還是在PCB電路板上，對(duì)于PCB電路板的質(zhì)量進(jìn)行切片檢測(cè)。但是在smt貼片中如果出現(xiàn)重大的品質(zhì)異常也需要對(duì)整個(gè)焊接完成的電路板進(jìn)行特殊部位的切片檢測(cè)。兩者都是對(duì)電路板內(nèi)部的情況進(jìn)行焊

BOM，在smt貼片加工廠中它是大家的一個(gè)簡(jiǎn)稱，其實(shí)它是元器件清單的一個(gè)縮寫。它上面列舉了PCBA電路板上有哪些元件組成，各自是什么。一般物料清單里除了會(huì)詳細(xì)列出每個(gè)物料的品名、料號(hào)跟描述，一般也會(huì)給出用量和供應(yīng)商的信息等。非常完善的通常還有流程圖與指導(dǎo)說明書。 總結(jié)起來，包含以下幾點(diǎn)： 1、編號(hào) 2、物料名稱 3、規(guī)格/型號(hào) 4、封裝 5、品牌 6、用量 7、物料規(guī)格書

Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的專業(yè)術(shù)語，嚴(yán)格意義是指將元器件通過機(jī)器拾取貼裝到涂覆了錫膏和助焊劑的PCB電路板指定的位置上，這是一個(gè)過程的總稱。那么它的核算主要是通過點(diǎn)數(shù)計(jì)算的。點(diǎn)數(shù)廣義上來講就是機(jī)器的吸嘴拾取元器件然后往電路板上點(diǎn)一下的數(shù)量，貼裝完這一片板子，機(jī)器點(diǎn)了多少次，就是多少個(gè)點(diǎn)。嚴(yán)格意義上來講是根據(jù)元器件的引腳數(shù)來評(píng)估的，通常在PCBA加工廠中都是按元器件數(shù)量和引腳數(shù)相結(jié)合來算的，今天我把靖邦的核算標(biāo)準(zhǔn)給大家公布一下： SMT：阻容件是1個(gè)件算1個(gè)點(diǎn)，BG

在smt加工中對(duì)于如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏是一個(gè)技術(shù)問題。因?yàn)榭紤]到不同pcba電路板對(duì)于絕緣阻抗、可焊性、空洞率、透錫率等方面的差異，另外還有醫(yī)療、汽車等對(duì)質(zhì)量要求比較高的行業(yè)，對(duì)于錫膏的質(zhì)量要求更高。 同時(shí)為了應(yīng)對(duì)越來越嚴(yán)苛的環(huán)保要求，不僅僅要實(shí)現(xiàn)pcb焊接過程中的無鹵和無鉛，也要考慮到焊接過后的表面處理等。同時(shí)還有兼顧回焊溫度曲線的控制。因此綜合起來，我們需要的選擇一款在smt貼片加工中非常穩(wěn)定可靠的錫膏。 靖邦電子選用的是日本進(jìn)

在smt加工廠家中一般當(dāng)尺寸超過45*55cm的PCB電路板都會(huì)稱為大型電路板。因?yàn)槟壳俺Ｒ?guī)的情況下機(jī)器軌道一般都是這個(gè)尺寸。這只是一個(gè)表面的問題，在技術(shù)上對(duì)“大型”PCB 的定義還具有許多其他顯著特征，其中主要包括： 1、顯著的層數(shù) 2、大量連接器 以上問題反過來又會(huì)影響smt貼片的過程，這也使大型的電路板制造成為一項(xiàng)高度專業(yè)化的工作。今天讓我們?cè)敿?xì)了解一下制造大型電路板時(shí)需要考慮的所有因素： PCB的

表面貼裝技術(shù)(SMT)涉及將元器件直接焊接在PCB電路板基板上的指定位置。通孔技術(shù) (THT) 意味著將元件的導(dǎo)電“腿”（細(xì)線引線）穿過在特定點(diǎn)加工到基板上的小孔，然后將它們焊接到背面的焊盤上。對(duì)于不需要在成品PCB上進(jìn)行如此堅(jiān)固的機(jī)械粘合的應(yīng)用，SMT貼片工藝通常是首選。 這是一個(gè)比THT更快的過程，并且可以通過使用拾放PCB組裝機(jī)在焊接前準(zhǔn)確排列所有組件來提高效率。為SMT加工布局設(shè)計(jì)的組件也往往比為THT構(gòu)建制造的組件更小、更便宜。這

靖邦smt加工的主要優(yōu)勢(shì)在那里？ 一、垂直的管理體系 在深圳大大小小的smt貼片加工廠中很多工廠的組織架構(gòu)是分層級(jí)的，特別是成規(guī)模體系的工廠在訂單的導(dǎo)入環(huán)節(jié)就要經(jīng)歷很多的部門審批。從商務(wù)-財(cái)務(wù)-工程-采購(gòu)-倉(cāng)庫(kù)-生產(chǎn)-交付-出貨等環(huán)節(jié)。這種模式的優(yōu)勢(shì)在于各個(gè)工序都能夠相互監(jiān)督、相互牽制、確保整個(gè)訂單生產(chǎn)的過程中責(zé)任明確。但弊端也是每一個(gè)工序流轉(zhuǎn)到下一步的時(shí)候就會(huì)存在時(shí)間成本支出。 靖邦目前采用的模式是，由除財(cái)務(wù)和商務(wù)之外的所有與生產(chǎn)相關(guān)的部

我們無論在做任何事情都需要去做好事先的規(guī)劃，劃分好事情的主要核心內(nèi)容和次要，分清主流與支流。抓住事情的重要核心內(nèi)容，然后根據(jù)自己的時(shí)間來去分配在這件事情的時(shí)長(zhǎng)，合理規(guī)劃好時(shí)間是我們提高處理事情效率的主要途徑。同樣在SMT貼片加工中也是一樣，為了更好的提升SMT貼片的工作效率，對(duì)于每個(gè)工藝環(huán)節(jié)的專業(yè)工作人員以及smt加工廠的人員配置和加工設(shè)備的比例都要作出一個(gè)詳細(xì)的評(píng)估。 那么在smt加工中有哪些崗位比較重要呢？但是我們都知道在加工中少了一個(gè)工藝環(huán)節(jié)都

目前smt 貼片中元器件尺寸0201已經(jīng)逐漸占比超過0305的。但是很多產(chǎn)品的元器件還是03015的。關(guān)于公制尺寸03015的器件主要是電容器和電阻器，它是2012年日本村田( Murata)和羅姆(Rohm)兩家公司首先開發(fā)并推向市場(chǎng)的。 村田公司的電容器尺寸為0.25mmx0.125mm，高度為0.1m，有五個(gè)焊接端面;羅姆公司的電阻器尺寸為0.30mmx0.15mm，高度為0.1m，只有一個(gè)焊接端面，寬度僅為0.08mm，松下公司的電阻器為三個(gè)焊接端面。

根據(jù)蝴蝶效應(yīng)的說法：“一只蝴蝶在巴西振動(dòng)翅膀會(huì)在德克薩斯州引起龍卷風(fēng)”那么我們做任何事情都可能在未來引發(fā)一系列的連鎖反應(yīng)，特別是相互影響的環(huán)節(jié)比較多，流程比較多的工序，就更加可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)小失誤，從而造成大影響。Smt加工就是這樣一個(gè)流程多，環(huán)環(huán)相扣的細(xì)節(jié)很多的工藝。那么哪些緩解會(huì)影響smt貼片加工的質(zhì)量呢？ 一、設(shè)備 智能產(chǎn)品的工藝復(fù)雜程度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們?nèi)耸帜軌蚣庸ず附拥某潭?，只能依靠機(jī)器設(shè)備進(jìn)行貼片焊接，測(cè)試檢驗(yàn)等等。所

Smt加工的不良有85％出現(xiàn)在焊膏印刷的環(huán)節(jié)中，如果貼片加工中能夠保證良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率將會(huì)最大程度的提升。 眾所周知，在目前smt貼片加工廠中基本上全部實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)印刷機(jī)的涂覆功能，整個(gè)功能對(duì)于保持產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)一致性。從而減少了因?yàn)槿藶榈氖д`造成的產(chǎn)品品質(zhì)波動(dòng)，那么如此一項(xiàng)重要的工序它的整個(gè)流程是怎么樣的呢？今天靖邦電子資深工程宅男—yang Sir 跟大家一起來分享一下： 1、印刷前的準(zhǔn)備工作； 2、開

Smt貼片組裝是一個(gè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)并存的行業(yè)。在中國(guó)大大小小近百萬家smt貼片加工廠中，每個(gè)貼片廠的具體組織形勢(shì)和架構(gòu)、企業(yè)發(fā)展的愿景都是天差地別的。行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)富士康，還有這兩年炒的火熱的比亞迪。 中國(guó)的企業(yè)平均壽命8個(gè)月，3年是一個(gè)坎，5年是一個(gè)大坎，10年是一個(gè)決定性的時(shí)刻，全國(guó)這么多貼片廠，究竟什么樣的企業(yè)才能活過10年，才能做大做強(qiáng)呢？ 最近在數(shù)據(jù)后臺(tái)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問題被大家問到的頻率最多：“Smt貼片組裝價(jià)格便宜嗎？”這里面

隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計(jì)和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節(jié)就會(huì)出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對(duì)空洞的影響主要與潤(rùn)濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向?yàn)镺SP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤(rùn)濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。

Smt加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問題。 對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的

在SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線溫度等于其軟化溫度，液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對(duì)于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認(rèn)為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分，稱為共晶合金，此溫度可以稱為共晶點(diǎn)或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時(shí)，只要達(dá)到晶體溫度，它就會(huì)立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié)，錫膏本身是液相，經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊

今天是2021年3月2日星期二（農(nóng)歷正月十幾）轉(zhuǎn)眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風(fēng)和柔和的陽光，祖國(guó)的大地逐漸進(jìn)入一片繁忙的景象，世間萬物都進(jìn)入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機(jī)會(huì)往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競(jìng)相開放，在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線。 當(dāng)然說起春天，除了春風(fēng)送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒有回轉(zhuǎn)的跡象

在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應(yīng)用到了選擇性波峰焊，相對(duì)于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對(duì)電路板加工的要求更加嚴(yán)格，市場(chǎng)需求增加、規(guī)模擴(kuò)大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開來，那么在當(dāng)下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢？今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關(guān)知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！ 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù)，利用可編程的

BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴(kuò)散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接

SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴(yán)格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標(biāo)稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識(shí)別電位器可根據(jù)外形結(jié)構(gòu)不同，分為敞開式結(jié)構(gòu)、防

最近有一個(gè)客戶在前期咨詢的時(shí)候問到：我要貼的比較少，每個(gè)板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因?yàn)?1005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時(shí)候我們已經(jīng)從中發(fā)現(xiàn)了幾個(gè)關(guān)鍵的問題點(diǎn)。比如說：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實(shí)按照目前SMT貼片廠的日常操作來看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評(píng)估來看，該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機(jī)吸嘴的選

在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測(cè)試，這個(gè)在線測(cè)試不僅僅是smt貼片中來檢測(cè)，在離線AOI檢測(cè)、x-ray檢測(cè)時(shí)也需要根據(jù)測(cè)試點(diǎn)來確定要檢測(cè)的問題，所以為了保證測(cè)試工作的順利進(jìn)行，SMB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試孔的設(shè)計(jì)。 一、接觸可靠性進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì) 測(cè)點(diǎn)原則上應(yīng)位于同一側(cè)，并注意均勻分散。測(cè)試點(diǎn)的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測(cè)試針相配套，測(cè)試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應(yīng)設(shè)計(jì)在SMB的邊

2021年1月7號(hào)，距離除夕還有33天?；丶业南Ｍ絹碓矫烀?，石家莊多地散發(fā)性新冠肺炎，加上全國(guó)各地的零星病例，輿論開始：“倡導(dǎo)原地過年”。 除此之外很多公司也在等待著其他公司的放假通知，最終在確認(rèn)自己的放假時(shí)間。在SMT加工廠中很多的公司至今也沒有通知發(fā)出來，這著實(shí)讓很多年的小伙伴有點(diǎn)慌了。那么做為一個(gè)在SMT貼片加工廠中深耕了好多年的資深小編輯，今天我們來跟大家分享一下：貼片加工廠放假時(shí)間是如何確定的？ 一、客戶訂單排期

目前在深圳這個(gè)地方的Pcba廠家中，無論規(guī)模大小，或者是做的產(chǎn)品是否高端，大家都在往整合產(chǎn)業(yè)鏈的方向發(fā)展，而不是單純的再做SMT貼片加工，或者是制作DIP插件，那么從這個(gè)角度來講，我們一般都會(huì)遇到THT元器件的插裝，因此靖邦電子小編今天跟大家一起來分享一下相關(guān)知識(shí)： 一、安裝順序A面元器件：hfe座為A面插入，B面焊接。B面元器件： （1）電容、電位器和熔絲座為A面焊接。 （2）分流器為B面插入，B面焊接。 （3）表筆插座為B面

一、以上介紹了兩類smt貼片膠，但在實(shí)際SMT貼片加工中選哪一類膠需要根據(jù)工廠smt貼片設(shè)備的狀態(tài)及元器件的形狀、SMT生產(chǎn)流程等因素來決定。 （1）環(huán)氧型貼片膠（熱固化型）。這種貼片膠通常在固化時(shí)只需紅外再流焊機(jī)就可以了。主要的原理即紅外再流焊機(jī)不僅僅可以用于一般工藝下的焊錫膏的焊接，也可以用于貼片膠的焊接固化，最大的優(yōu)勢(shì)是不需增置UV燈（紫外線燈），僅僅只需添置用于儲(chǔ)存的低溫箱。通常情況下這與焊錫膏的儲(chǔ)存條件和要求是一致的，所以可以用存儲(chǔ)焊錫膏的保溫柜或者冰箱

導(dǎo)通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問題。但是在PCBA廠中經(jīng)常會(huì)遇到因?yàn)閷?dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題，如果按照我們深圳PCBA工廠對(duì)于質(zhì)量溯源的要求，就要從設(shè)計(jì)的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來分享一下導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)吧： Smt貼片組裝印制電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下要求： 1、導(dǎo)通孔直徑一般不小于0.75mm。 2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設(shè)計(jì)和貼片加工中是不能另外在其他元

一、貼片機(jī)貼裝常見問題與對(duì)策 2020年12月30號(hào)，距離2021年還有1天。滿打滿算小編在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)做了4年多。這么長(zhǎng)時(shí)間的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)讓我也對(duì)SMT貼片加工常見的品質(zhì)問題有了一些概括和總結(jié)能力?？偠灾N片加工中常見的品質(zhì)異常包括錯(cuò)、漏、側(cè)、翻、元器件偏位、損壞，PCB板報(bào)廢不良等。在表面組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中，假設(shè)有1個(gè)元器件為不合格品或貼裝不良，若在貼片加工過程的當(dāng)前工序中發(fā)現(xiàn)，其檢修成本為1，而在后續(xù)工藝的檢測(cè)中檢査修復(fù)的成本則為10，特別是波峰焊接前發(fā)現(xiàn)最好。

一、在smt貼片加工打樣對(duì)于送料器的使用，需要遵守以下規(guī)則： 1、需要根據(jù)來料的寬度、元器件間距和類型等選擇合適的送料器。以SMT加工廠中最常見的編帶包裝元器件來說，一般根據(jù)編帶的寬度來選擇送料器，一般編帶的寬度為4的倍數(shù)，如8mm、12mm、16mm、24mm等，不同品牌的送料器類型不一樣。 2、必須佩戴防靜電手套進(jìn)行操作，且在上料過程中，要輕拿輕放送料器。 3、送料器上的送料間隔需要送料維修人員來進(jìn)行調(diào)整。 二

古話講：“千學(xué)不如一看，千看不如一練，千練不如一用。”最近公司在學(xué)校里開展了一個(gè)趣味活動(dòng)，主要是為電子類專業(yè)學(xué)生科普電路板SMT貼片加工的流程及相關(guān)的細(xì)節(jié)。那么為什么我們要組織這樣一個(gè)實(shí)訓(xùn)呢？其實(shí)我們做實(shí)業(yè)的一直覺得最好的學(xué)習(xí)方法就是實(shí)訓(xùn)。 一、實(shí)訓(xùn)目的 通過小型電子產(chǎn)品的制作，了解和掌握SMT加工技術(shù)的概念、特點(diǎn)、作用、現(xiàn)狀與發(fā)展； 掌握SMT貼片元器件的型號(hào)、規(guī)格及識(shí)別方法;掌握SMT生產(chǎn)線設(shè)備的種類、組成、工作

PCBA貼片代加工廠在加工PCB的時(shí)候，有時(shí)會(huì)遇到波峰焊焊接點(diǎn)出現(xiàn)氣孔，在10倍顯微鏡下可以看到孔口有向外的鋸齒形翻邊。

SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程：一類是焊錫膏-再流焊工藝；另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗(yàn)-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。 備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種： 1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來清掃部件上的灰塵，一般為長(zhǎng)形或橢圓形，多數(shù)帶

Smt貼片機(jī)送料器的分類根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，送料器通常分為帶狀送料器、管狀送料器、托盤送料器和散裝送料器等。 1、帶狀送料器。帶狀送料器用于編帶包裝的各種元器件。由于SMC/SMD編帶包裝數(shù)量比較大，而且不需要經(jīng)過續(xù)料，人工操作量小，出錯(cuò)概率低，因此，帶狀送料器使用最為廣泛。帶狀送料器的規(guī)格通常是根據(jù)盤裝元器件包裝的編帶寬度來確定的，通?？煞譃?mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等幾種，其中，12mm以上的帶狀送料器

smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法 目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對(duì)焊接要求比較高的工藝還是會(huì)用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點(diǎn)涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。 針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱點(diǎn)滴法，其過程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機(jī)采用在金屬板上安裝若干個(gè)針頭的點(diǎn)膠針管矩陣

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量，但是其中用到最多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如圖所示，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的。 了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問題，則整個(gè)貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排

貼片加工廠中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，沒有回流焊后面的所有工序都是白搭。當(dāng)然其他的設(shè)備的作用也是無可替代的，每一臺(tái)設(shè)備都有它的作用，沒一臺(tái)設(shè)備都在為客戶提供高品質(zhì)的PCBA產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運(yùn)輸速度的問題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點(diǎn)： 1、運(yùn)輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時(shí)間來確定的，通常主機(jī)板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接

由于SMT貼片加工上用的PCB與THT用的PCB在設(shè)計(jì)、材料等方面都有很多差異，為了區(qū)別，通常將用于SMT貼片的PCB電路板稱為SMB( Surface Mount Boardl)SMB在功能上與通孔插裝PCB相同，但對(duì)用于制造SMB的基板來說，其性能要求比通孔插裝PCB基板性能要求高得多；其次，SMB的設(shè)計(jì)、制造工藝也要復(fù)雜得多，許多制造通孔插裝PCB根本不用的高新技術(shù)，如多層板、金屬化孔、盲孔和理孔等技術(shù)，在SMB制造中卻幾乎全部使用。SMB的主要特點(diǎn)如下：

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)PCB加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類設(shè)計(jì)配方，通?？砂匆韵滦阅苓M(jìn)行分類：

SMT制造中的質(zhì)量檢驗(yàn)和產(chǎn)品物料管理都是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法。在SMT加工的過程中，產(chǎn)品質(zhì)量的檢驗(yàn)和質(zhì)量把控都是重中之重，可以有效的降低產(chǎn)品不良率及返修等造成制造成本升高的風(fēng)險(xiǎn)問題，今天就來跟大家討論一下SMT制造中我們應(yīng)該怎么樣來控制產(chǎn)品的質(zhì)量和防護(hù)管理。

貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結(jié)材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說說我們常用的貼片膠。

在SMT貼片加工組裝的過程中，不可能存在百分之百的通過率，因此對(duì)于那些一旦產(chǎn)生焊接缺陷的PCB就在盡可能的情況下對(duì)其進(jìn)行返修，那我們今天就來聊一聊，PCBA返修前的預(yù)處理。

現(xiàn)如今在眾多電子產(chǎn)品越來越小型化、輕型化、要求可靠性高，這就讓元器件要應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求而變得輕、薄、小，且引腳變多性能自然也更加強(qiáng)大，那在pcba加工的過程中smt貼片加工時(shí)會(huì)不斷面臨各種技術(shù)問題所帶來的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)偏差等等問題該如何避免和解決？下面就讓我們一起來了解一下氣電測(cè)試吧。

SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測(cè)儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩種配置。

smt貼片中的兩種合金需要通過一種特殊的粘合劑焊接，簡(jiǎn)單地說我們需要在pcb電路板上焊接 部件，因?yàn)檫@種墊片一般是金或鍍金的，銷釘可以是鍍鋅金屬材料，然后這兩種材料被焊接 在一起 ，并且具有導(dǎo)電連接的功能，所以我們需要使用錫膏。今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下關(guān)于：Smt錫膏印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)有哪些 ？ 錫膏印刷 首先，我們需要設(shè)置錫膏印刷機(jī)參數(shù)時(shí)，處理smt不同的電路板 ，并根據(jù)打印機(jī)的功能和配置 ，一般設(shè)置以下關(guān)鍵參數(shù) 。

俗話說360行，那么我們相信每一行都有每一行的規(guī)矩。按照現(xiàn)在的話來說就是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。那么在SMT貼片加工中，對(duì)接貼片焊接我們行業(yè)內(nèi)執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)是IPC-TA-722：焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。該手冊(cè)的內(nèi)容包括了焊接技術(shù)等方面的45 篇文章。標(biāo)準(zhǔn)中的內(nèi)容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接等等，那么對(duì)于焊接的結(jié)果要怎么去評(píng)估呢？評(píng)估的標(biāo)注是哪些呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： 如圖1所示，有序，中值SMT元件放置，

如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接能否做到精確的控制，后續(xù)的檢驗(yàn)?zāi)軌驒z測(cè)出焊接的問題，并對(duì)相關(guān)問題作出妥善的處理。 首先，BGA的焊接不像阻容件一邊一個(gè)腳，對(duì)準(zhǔn)焊接，杜絕虛假錯(cuò)漏反就可以了。BGA的焊接是焊點(diǎn)在晶片的下面，通過密布的錫球與PCB電路板的位置相對(duì)應(yīng)，經(jīng)過SMT焊接完成之后

SMT技術(shù)文章 近幾年SMT加工這個(gè)行業(yè)整體上也借著互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展做了一些調(diào)整，為了節(jié)省時(shí)間和效率部分做庫(kù)存物料的企業(yè)也開始整合自身的資源開網(wǎng)店，做電子元器件商城、搞直播等等。反正五花八門的什么都有，但是真正設(shè)計(jì)到線上報(bào)價(jià)下單的還真沒幾家。為什么做SMT加工基本上不用線上報(bào)價(jià)呢？今天針對(duì)有很多客戶咨詢這個(gè)問題，靖邦電子小編今天要跟大家分享一下： 首先，我們要明白線上報(bào)價(jià)的真正意義在哪里？線上報(bào)價(jià)很多客戶SMT貼片加工或者是PCBA一條

SMT技術(shù)文章 這里主要介紹全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)GKG-G3印刷機(jī),如圖1-1所示。是目前我司常用是設(shè)備。全自動(dòng)焊膏印刷機(jī)一般包括機(jī)械和電氣兩大部分。機(jī)械部分由運(yùn)輸系統(tǒng)、網(wǎng)板定位系統(tǒng)、PCB電路板定位系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、刮板系統(tǒng)、自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置、可調(diào)印刷工作臺(tái)及氣動(dòng)系統(tǒng)等組成。電氣部分由計(jì)算機(jī)及控制軟件、計(jì)數(shù)器、驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電動(dòng)機(jī)和伺服電動(dòng)機(jī)以及信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)組成。 一、運(yùn)輸系統(tǒng) 組成：包括運(yùn)

常見問答 目前，我國(guó)等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱“混裝焊接”。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝焊接中有兩種情況： ①有鉛焊料與有鉛元件焊接。其焊接過程、焊接機(jī)理與Sn-37Pb焊接是完全相同的，金屬間結(jié)合層（IMC）的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S

常見問答 Occam工藝比常規(guī)的SMT加工工藝有哪些優(yōu)點(diǎn)和前景: 1、無焊料電子裝配工藝。 2、無須使用傳統(tǒng)印制電路板，無需焊接材料。 3、采用許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見的核心處現(xiàn)技術(shù)。 4、簡(jiǎn)化組裝工藝并能夠降低制造成本。 5、產(chǎn)品預(yù)計(jì)更加可靠，更環(huán)保。 通過小編對(duì)Occam部分新工藝和新技術(shù)的介紹可以看出，SMT發(fā)展總趨勢(shì)是

常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí)，必須全檢。 無窄間距時(shí)，可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測(cè)，也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗(yàn)方法 檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和焊膏檢查機(jī)檢驗(yàn)。 1、目視檢驗(yàn)，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗(yàn)。

常見問答 在SMT貼片加工的流程中，因?yàn)橛行枰竸┑容o助制劑，經(jīng)過氧化或者高溫后會(huì)產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn)，因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤(rùn)濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機(jī)械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下： 一、表面濕潤(rùn) 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均

01 1、常見問答 在SMT加工中人們最經(jīng)常會(huì)思考的是貼片加工時(shí)存有什么困難？這一錫點(diǎn)出模是否有異常，貼片時(shí)是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現(xiàn)錯(cuò)、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個(gè)客觀事實(shí)是在現(xiàn)階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮到貼片的困難，插件后焊都是一個(gè)需要關(guān)注的困難點(diǎn)。 今天靖邦電子器件小編編跟所有看到這篇文章的伙伴們一同分

01 1、常見問答 SMT貼片加工中的飛針測(cè)試儀是對(duì)在線針床測(cè)試儀的一種改進(jìn)。飛針測(cè)試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測(cè)試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床，同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用各類結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行水平方向的定位和垂直方向測(cè)試點(diǎn)接觸。飛針測(cè)試儀通常有4個(gè)頭共8根測(cè)試探針，最小測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處并與之接觸，各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程序?qū)ρb配的元器件進(jìn)行開路短路或

SMT技術(shù) 自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是獨(dú)立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。 整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒備是利用激光束對(duì)SMT

常見問答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對(duì)貼片加工流程應(yīng)該不會(huì)陌生，比如元器件的檢驗(yàn)，PCB板烘烤，焊膏印刷，過SPI錫膏檢測(cè)儀，合格之后上貼片機(jī)貼片加工，貼完之后過回流焊進(jìn)行焊接，然后離線AOI檢驗(yàn)，在線AOI檢驗(yàn)，人工目檢，如果沒有DIP插件后焊，經(jīng)過出貨抽檢，發(fā)貨到客戶手中。整個(gè)SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程呢？大家有仔細(xì)的了解過嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個(gè)問題。

01 常見問答 在貼片加工廠中我們?cè)陂_周總結(jié)和月總結(jié)的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報(bào)指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔(dān)除故障，才能

靖邦電子擁有瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī)，能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷，特快交付4小時(shí)。MYDATA瑞典全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，每天300萬點(diǎn)的產(chǎn)能加上頂級(jí)的質(zhì)量控制檢測(cè)設(shè)備，經(jīng)過9道“檢測(cè)工序”質(zhì)測(cè)團(tuán)隊(duì)20人的層層嚴(yán)把關(guān)，嚴(yán)格執(zhí)行IATF 16969質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)，并獲得了ISO質(zhì)量管理體系相關(guān)認(rèn)證。

很多的smt加工廠家，在電子產(chǎn)品印刷電路板的焊點(diǎn)除了用來固定元器件以外，還要能穩(wěn)定、可靠的通過一定的大小的電流。焊接的質(zhì)量直接影響到了電子產(chǎn)品的質(zhì)量問題，那么有哪些與環(huán)境有關(guān)的焊接缺陷呢？ 1、 氣泡，smt加工焊接的過程中，將被焊接元器件的引線插入印刷電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料隆起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。發(fā)生空洞的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,

貼片膠的類型：在smt貼片加工工藝中，一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上，主要應(yīng)用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠兩種。 1、 環(huán)氧樹脂貼片膠、環(huán)氧樹脂貼片膠是smt貼片加工中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑、環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高黏度黏結(jié)劑、可以做成液態(tài)、膏狀、薄膜和粉劑等多種形式、熱固型黏結(jié)劑固化后再加熱也不會(huì)軟化

產(chǎn)品簡(jiǎn)介（同SEO描述）：靖邦科技是一家專業(yè)的汽車電子PCBA貼片加工廠，擁有12年的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)，能夠提供PCBA代工代料、PCB線路板制作、SMT貼片加工、元器件代購(gòu)、貼片插件焊接、組裝測(cè)試等一條龍服務(wù)。

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