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倒裝芯片F(xiàn)C、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。 一、倒裝芯片F(xiàn)C 倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。 （1）倒裝芯片的特點 ①傳統(tǒng)正裝器件，芯片電氣面朝上； ②倒裝芯片，電氣面朝下； 另外，倒裝芯片F(xiàn)C在圓片上植球，貼片時需要將其翻轉(zhuǎn)，而被稱為倒裝芯片。FC具有以下特點： ①基材是硅，
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今年的SMT貼片加工為什么大家都普遍覺得很難做。其實對于我們SMT這個行業(yè)來說我們的一個判斷是隨著新科技新產(chǎn)品的出現(xiàn)，越來越多的會對貼片加工有需要，那么整體上來講這還是一個朝陽產(chǎn)業(yè)。既然是朝陽產(chǎn)業(yè)哪為什么會越來越難做呢？其實具體分析一下今年的走勢就是：假如我們把市場比做是一個大池塘，那么今年的各種情況就想當(dāng)于是把再抽這個池子里的水。水越抽越少，而太陽越來越大，水溫越來越高，原來一個大水塘，容得下很多魚，水深也不燙，挺舒服的?，F(xiàn)在不是了，池子里水少了，熱水燙的魚都沉不住了，全部
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要實現(xiàn)SMT貼片車間的精細(xì)化管理，如果還是靠之前那種表格傳達(dá)數(shù)據(jù)的模式必然會出現(xiàn)銜接不良或者效率底下的問題，現(xiàn)在市場上已經(jīng)出現(xiàn)了ERP和更全面的MES系統(tǒng)，如果從精細(xì)化的角度來講，應(yīng)該要把生產(chǎn)步驟分解開來說，因此今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下關(guān)于車間利用MES系統(tǒng)做管理細(xì)化： 從SMT加工這個環(huán)節(jié)來說，因為MES系統(tǒng)它的意義是突破了企業(yè)原有的管理模式，通過對各種物料器件等的標(biāo)簽化、系統(tǒng)化為每一個元件賦予了一個“身份證”
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SMT貼片加工不是一個單項得工作。它需要整個各部門的統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，其中的部門組織交錯，也是最容易出錯的。靖邦電子采用最新的ERP訂單管理系統(tǒng)，為每一個最小包裝的物料賦予了Reel ID，通過對供應(yīng)商的直接對接，解決供應(yīng)商來料時標(biāo)簽的條碼標(biāo)準(zhǔn)化問題，同時系統(tǒng)管控了每個Reel ID的來料屬性（P/N、供應(yīng)商、規(guī)格、數(shù)量、D/C及供應(yīng)商消息），品質(zhì)屬性（Pass/FALL、紅牌、超期等），同時對生產(chǎn)屬性（工單、產(chǎn)線、站位等）做出了預(yù)先的安排。從而實現(xiàn)了物料全周期的精細(xì)化管理及全過程精
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隨著產(chǎn)品對功能的要求越來越高，普通的單面板已經(jīng)不足以滿足功能化的需求。應(yīng)運而生的就是雙面印刷PCB電路板。它是指PCB電路板雙面有導(dǎo)電線路。它通常由環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設(shè)備、先進(jìn)儀器儀表、高性能電子計算機(jī)等領(lǐng)域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝（SMOBC），其工藝如下： 雙面覆銅板下料 復(fù)合板數(shù)控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學(xué)鍍（通孔金屬化） （全板電鍍薄銅） 檢查和清洗絲網(wǎng)印刷負(fù)電路圖案，固化（干膜或濕膜，曝光，顯
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