20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
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①PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。 此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當(dāng)于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會響焊點微結(jié)構(gòu)的形成，對焊點質(zhì)量的影響很大，例如，無鉛Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP鍍層的PCB焊盤焊接時，較慢的冷卻率會增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成；Sn-Ag-Cu焊料與ENIG焊盤，會增加NiSn4的形成。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻有利于非共晶系
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交通的發(fā)展一直是經(jīng)濟發(fā)展和民生改善的重中之重，俗話說：“要想富，先修路”說的就是這個道理。隨著國家正式推出的“新基建”，我們做為終端PCBA電子設(shè)備制造商也可以利用這次紅利，從我們自身的角度出發(fā)跟大家分享一下關(guān)于，智能化交通和智慧公路的一些配套設(shè)備的加工制造。 做為為相關(guān)設(shè)備商提供PCBA制造、PCB電路板加工以及SMT貼片加工的我們來講，目前我們所能夠了解到的，智慧交通主要是從通行、管理方面來出發(fā)的。比如說ETC、
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PCBA焊接金屬間結(jié)合層的質(zhì)量與厚度和以下因素有關(guān)。 一、焊料的合金成分 合金成分是決定焊膏的熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。 從一般的潤濕理論上講，大多數(shù)金屬較理想的釬焊溫度應(yīng)高于熔點（液相線）溫度15.5～71℃之間為宜。對于Sn系合金，建議在液相線之上30～40℃左右。 下面以Sn-Pb焊料合金為例，分析合金成分是決定熔點及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。 （1）共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低 在Sn-Pb合金配
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一般分為3類：三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線。 （1）適用于簡單的PCBA產(chǎn)品的三角形溫度曲線 對于簡單產(chǎn)品，由于PCB相對容易加熱、元件與印制板的溫度比較接近，PCB表面溫度差較小，因此可以使用三角形溫度曲線。 當(dāng)錫滑有適當(dāng)配方時，三角形溫度曲線將得到更光亮的焊點。但助焊劑活化時間和溫度必須 適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升
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今年的5月12日是我們汶川大地震的12周年紀(jì)念日，一個讓我們這一代人永遠也不能忘記的傷痛。但是這一天也是我們國際上通行的“護士節(jié)”。同一個節(jié)日我想也有它特定的含義。 護士，這一個群體是一個最可愛的名詞，我們的守護神。但是很悲痛的是，也有護士被感染而犧牲在了救死扶傷的戰(zhàn)場上。 其實做為一家專業(yè)制造醫(yī)療電子PCBA的廠家，我們自己有著完善的醫(yī)療電子PCB制造、SMT貼片加工、還有一個完善的元器件采購和品質(zhì)管控體系。相當(dāng)
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