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以口罩機(jī)為例，分為自動和半自動兩種類型。 口罩機(jī)所需的自動化產(chǎn)品包括控制器(主要基于可編程控制器)、工業(yè)機(jī)器人(代替人工分揀、包裝和堆疊)、伺服電機(jī)(自動化產(chǎn)品數(shù)量最多)、傳感器和工業(yè)攝像機(jī)(用于質(zhì)量檢驗(yàn)等)。)，組裝并調(diào)試成整機(jī)。 根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的估計，今年前三個月，中國口罩機(jī)機(jī)的訂單數(shù)量可能超過10,000（基于每套平均80萬臺，相當(dāng)于80億的市場）。目前，呼吸機(jī)供應(yīng)非常緊張（零部件生產(chǎn)和整機(jī)生產(chǎn)調(diào)試非常短），交貨日期超過2周或1個月，整機(jī)零部件公司
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金屬間化合物（IMC）通常是凝固時在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較，強(qiáng)度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。 有研究表明，SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時效（老化）過程中，金屬間化合物會進(jìn)一步長大，從而影響長期可靠性。 圖1是有鉛焊接與無鉛焊接溫度曲
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SMT貼片加工中造成空洞、裂紋的原因很多，主要有以下方面因素： 1、焊接面（PCB焊盤與元件焊端表面）存在浸潤不良； 2、焊料氧化； 3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點(diǎn)凝固時不平穩(wěn)； 4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。 無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點(diǎn)
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根據(jù)其用途，中國目前所能夠被人們了解到的機(jī)器人大致可分為三類：工業(yè)機(jī)器人，服務(wù)機(jī)器人和專用機(jī)器人。其中，工業(yè)機(jī)器人是目前國內(nèi)使用最為廣泛的機(jī)器人類型，占有最大的市場份額。根據(jù)中國電子學(xué)會的數(shù)據(jù)，在2019年中國機(jī)器人市場的調(diào)研結(jié)果中我們可以得知，目前我們的工業(yè)機(jī)器人使用占比中工業(yè)機(jī)器人占總比列的66％。服務(wù)機(jī)器人占25％。專用機(jī)器人的應(yīng)用相對較低，僅占9％，不到10％。 目前中國三種機(jī)器人中市場份額最大的當(dāng)屬工業(yè)機(jī)器人占比最高，由于下游消費(fèi)行業(yè)眾多，中國工業(yè)化的市
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通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。如果有電遷移和枝狀結(jié)晶生長出現(xiàn)，將發(fā)生導(dǎo)線間的短路，造成電遷移（俗稱“漏電”）的風(fēng)險。如下圖所示： 為了保證電氣可靠性，需要對不同免清洗助焊劑的性能進(jìn)行評估，同一塊PCB要盡量采用相同的助焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。 通過對焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)
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