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01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質（助
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常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發(fā)
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常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠后返修。
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常見問答 PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的？只有建立設備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài)，是保證產品質量和生產效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復雜的高技術、高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴格按照設備規(guī)定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施，做好日常維護工作。 (2)對設備
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常見問答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
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