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貼片的基本過程

貼片的基本過程

精彩內(nèi)容 在SMT貼片加工生產(chǎn)車間里,要知道貼片技術(shù)是SMT產(chǎn)品組裝中的關(guān)鍵。一般情況下,焊膏印刷及再流焊一次就可完成整個PCB的印刷及焊接,而SMC和貼裝都要采用貼片機自動進行,貼片機往往要對SMC和SMD一片一片地貼裝,所以貼片機的技術(shù)性能會直接影響整條SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及質(zhì)量。因此,以下是靖邦分享用貼片機使用的基本過程。 (1)將PCB送入貼片機的工作臺,經(jīng)光學(xué)找正后固定。 (2)送料器將smt貼裝的元器件送入貼

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PCBA加工廠中表面組裝元器件有哪些特點?

PCBA加工廠中表面組裝元器件有哪些特點?

精彩內(nèi)容 微型電子產(chǎn)品的廣泛使用,促進了SMC和SMD向微型化方向發(fā)展。同時,一些機電元器件,如開關(guān)、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實現(xiàn)了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點 (1)在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統(tǒng)的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器

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靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷

靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷

精彩內(nèi)容 在電子行業(yè)里,對于電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間,盡可能地減少生產(chǎn)過程中由于各種原因產(chǎn)生的靜電放電對電子造成損傷現(xiàn)象,為了提高電子產(chǎn)品的成品率,對于防靜電工作區(qū),如電子產(chǎn)品的維修間、檢測實驗室等,盡可能地避免由于維修或檢測儀器的不規(guī)范而發(fā)生電子產(chǎn)品造成質(zhì)量問題的現(xiàn)象。 靜電放電對電子產(chǎn)品造成的損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種 (1)突發(fā)性損傷:指的是器件被嚴(yán)重損壞,功能喪失。這種損傷通常能夠在質(zhì)量檢測時被

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SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成有哪些?

SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成有哪些?

精彩內(nèi)容 在SMT生產(chǎn)線最基本的組成流程有哪些呢?對這些大家陌生嗎?以下告訴大家SMT生產(chǎn)線的構(gòu)成有哪些。 SMT生產(chǎn)工藝一般包括錫膏印刷、貼片和再流焊三個主要步驟。一條完整的SMT生產(chǎn)線包括基本設(shè)備必須包括印刷機、生產(chǎn)線SMT貼片機和再流焊機三個主要設(shè)備。此外,根據(jù)不同生產(chǎn)實際需求,還可以有波峰焊機、檢測設(shè)備及PCB板清洗設(shè)備等。SMT生產(chǎn)線的設(shè)計和設(shè)備選型要結(jié)合產(chǎn)品生產(chǎn)的實際需要、實際條件、適應(yīng)性和先進設(shè)備生產(chǎn)等這幾種方面來考慮。如

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電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好與壞

電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的好與壞

精彩內(nèi)容 隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,電子產(chǎn)品的焊接技術(shù)也得到了迅速的發(fā)展,在醫(yī)療、通信、航空航天等各種電子領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用,焊接質(zhì)量的好壞直接影響到這些電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能,尤其是在各種精密的設(shè)備中。 電烙鐵是電子產(chǎn)品制作過程中不可缺少的工具之一,是決定焊接操作成功與否的重要工 具,是用來焊接電子元器件、電氣線路、五金線材及其他一些金屬物體的電熱器具。根據(jù)電烙鐵焊接操作的要求,電烙鐵需要具備溫度穩(wěn)定快、熱量充足、耗電少、熱效率高、溫度下

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