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隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面以下幾點(diǎn)無鉛再流特點(diǎn)靖邦與大家簡(jiǎn)單說明。 （1）無鉛工藝溫度高，熔點(diǎn)比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高。 （2）表面張力大，潤(rùn)濕性差。 （3）工藝窗口小，質(zhì)量控制難度大。 （4）無鉛焊點(diǎn)浸潤(rùn)性差，擴(kuò)展性差。 （5）無鉛焊點(diǎn)外觀粗糙，因此傳統(tǒng)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與AOI須升級(jí)。 （6）無鉛焊點(diǎn)中孔洞（氣孔）較多，尤其是有鉛焊料與無鉛焊料混用
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SMT貼片機(jī)從早期的機(jī)械對(duì)中發(fā)展到現(xiàn)在的光學(xué)對(duì)中，具有超高速的貼片能力，然而技術(shù)總是向前發(fā)展的，貼片機(jī)還會(huì)向貼片速度更快、貼片精度更高、裝料及管理更方便的方向發(fā)展。 （1）采用雙導(dǎo)軌以實(shí)現(xiàn)在一條導(dǎo)軌上進(jìn)行PCB貼片，在另一條導(dǎo)軌上送板，減少PCB輸送時(shí)間和貼片頭待機(jī)停留時(shí)間。 （2）采用多頭組合技術(shù)和Z軸軟著陸技術(shù)，以使貼片速度更快，元器件放置更穩(wěn)，精度更高，真正做到PCB貼片后直接進(jìn)入再流焊。 （3）改進(jìn)進(jìn)料器的供料方式，縮
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PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。 SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測(cè)、工藝
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精彩內(nèi)容 在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品核心中的電路芯片和電路板更是如此，所以PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和服務(wù)效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場(chǎng)。目前在國(guó)際上耳熟能詳知名代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家國(guó)際知名電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出的現(xiàn)代電子制造服務(wù)加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和包工包料。其中，PCBA包工包料模式成為現(xiàn)在越來越多客戶的PCBA加工選
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精彩內(nèi)容 在SMT加工廠中使用印刷焊膏的工藝流程是：印刷前的準(zhǔn)備 調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù) 印刷焊膏 印刷質(zhì)量檢驗(yàn) 清理與結(jié)束。 靖邦電子技術(shù)人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下： (1)印刷前的準(zhǔn)備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓；熟悉產(chǎn)品的工藝使用要求；閱讀PCB產(chǎn)品合格證,如PCB制造日期大于6個(gè)月,應(yīng)對(duì)PCB進(jìn)行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進(jìn)行；檢查焊膏的制造日期是否在6個(gè)月之內(nèi),以及品牌規(guī)格是否符合
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