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都說(shuō)城市的套路深，要回小農(nóng)村，不僅大人玩套路，現(xiàn)在小學(xué)雞的套路也是深不可測(cè)了。這不？小學(xué)雞自稱(chēng)遭人綁架，最后人沒(méi)事作業(yè)本全不見(jiàn)了，真是哭笑不得？ 曾幾何時(shí)，小編也是從熬更守夜地寫(xiě)作業(yè)時(shí)期一路爬過(guò)來(lái)的，作業(yè)對(duì)于現(xiàn)在大多數(shù)的孩子也是不小的壓力，尤其是在那些作業(yè)又難又多，到了快交卻還沒(méi)做完的情況下，孩子們的各種奇葩理由和行為也就出來(lái)了。這不，就有一個(gè)為了逃避作業(yè)稱(chēng)自己綁架了的。 移除靖邦 3月26日9時(shí)許
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(1) ROHS制程轉(zhuǎn)換管理。 A、ROHS教育培訓(xùn)——所有參與ROHS生產(chǎn)的人員必須經(jīng)過(guò)相關(guān)教育培訓(xùn)并認(rèn)證合格，實(shí)行配證上崗。不同的級(jí)別和工站進(jìn)行不同的訓(xùn)練，要有訓(xùn)練記錄。 B、ROHS文件管控—發(fā)行專(zhuān)用文件實(shí)現(xiàn)ROHS生產(chǎn)中各環(huán)節(jié)的管控。如《ROHS物料與產(chǎn)品管理辦法》、《ROHS通用轉(zhuǎn)換作業(yè)辦法》、《ROHS標(biāo)簽使用及區(qū)域標(biāo)簽作業(yè)辦法》、《維修焊錫標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范》、《無(wú)鉛PCB進(jìn)料檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》
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錫膏在回流焊接時(shí)跑到pcb焊盤(pán)以外區(qū)域形成焊錫珠。下面是 Smt貼片焊錫珠問(wèn)題的診斷與處理，看表格所示： 診斷 處理 錫膏品質(zhì) 錫膏的金屬含量偏低
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（1）常見(jiàn)SMT貼片中BGA焊接不良現(xiàn)象描述有以下幾種。 a.吹孔。Pcb焊盤(pán)上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點(diǎn)表面無(wú)光澤,且不完全熔接。 c.結(jié)晶破裂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點(diǎn)與PCB焊墊錯(cuò)位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個(gè)焊墊形成一座橋或短路。 f.濺錫。在PCB表面有微小的錫球靠近或介于兩焊點(diǎn)間。
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(1)現(xiàn)象描述:PCB焊盤(pán)、錫膏、元件在SMT貼片焊接過(guò)程中,錫膏與被焊金屬表面部分或全部有形成合金層,或者元件引腳與焊端電極金屬鍍層剝離。 (2) 以下是靖邦對(duì)SMT貼片虛焊問(wèn)題的診斷與處理 診斷 處理 元件吃錫不良
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