不良現(xiàn)象

診斷

處理

吹孔

在SMT貼片完成回焊時(shí),BGA錫球內(nèi)孔隙有氣體溢出

用XRay檢查原材料內(nèi)部有無孔隙,調(diào)整溫度曲線

冷焊

焊接熱量不足,振動(dòng)造成焊點(diǎn)裸露

調(diào)整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動(dòng)

結(jié)晶破裂

使用金為焊墊時(shí),金與錫/鉛相熔時(shí)結(jié)晶破裂

金的焊墊上預(yù)先覆上錫,調(diào)整溫度曲線

偏移

貼片不準(zhǔn),輸送振動(dòng)

加強(qiáng)貼片機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng),提高貼片精準(zhǔn)度,減小振動(dòng)誤差

橋接

錫膏、錫球塌陷,印刷不良

調(diào)整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質(zhì)

濺錫

錫膏品質(zhì)不佳,升溫太快

檢查錫膏的儲(chǔ)存時(shí)間及條件,按要求選用合適的錫膏,調(diào)

整溫度曲線