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在SMT貼片加工時(shí)，維修電子產(chǎn)品或者制作小批量樣品的時(shí)候，貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時(shí)，有需要注意什么呢？貼片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些區(qū)別呢？
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在pcba加工中，檢查電子元器件的焊接質(zhì)量后，要對(duì)不良焊接的電子元器件進(jìn)行拆焊操作。但是“請(qǐng)神容易送神難”，要想在不損傷其他的元器件及pcb板的前提下，拆下錯(cuò)焊的電子元器件，就必須熟練掌握pcba加工中的拆焊技能。
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在pcba加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在pcba加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢？
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在pcba加工焊接過程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？
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在smt貼片加工的過程中，對(duì)每個(gè)工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤?？梢詫?shí)現(xiàn)良好的過程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對(duì)smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)是必不可少的。
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