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焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細(xì)的表面組裝材料，它在SMT貼片的細(xì)引腳間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中發(fā)揮了及其重要的作用。隨著電路組裝密度的不斷提高和再流焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對(duì)焊錫膏也不斷提出新的要求。目前，焊錫膏的研究開(kāi)發(fā)工作還在深入進(jìn)行之中，主要研究?jī)?nèi)容集中在以下兩個(gè)方面。
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在PCBA加工的焊接過(guò)程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？
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PCBA加工產(chǎn)品的包裝是很講究的，合理的選用包材，不僅能在運(yùn)輸過(guò)程中很好的保護(hù)PCBA產(chǎn)品，也能給PCBA加工企業(yè)節(jié)省運(yùn)輸成本，更能給客戶(hù)更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體驗(yàn)。
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BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線(xiàn)透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
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在SMT貼片加工中，錫膏印刷的準(zhǔn)確性在很大程度上決定了產(chǎn)品的品質(zhì)。而怎么去判斷SMT貼片加工質(zhì)量的好壞呢？又該怎么在出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，及時(shí)去診斷并處理產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題呢？
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