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貼片加工廠家的印制板化學性能要求主要有板表面清潔度、耐溶劑性和耐焊劑 性。
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smt貼片電子加工印制板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗都是在 按規(guī)定條件試驗后，再通過外觀檢查或借助于顯微剖切進行觀察試驗后的狀況，判斷合格與否。
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smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后，應整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（ 對于3級產(chǎn)品的多層板至少應包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、 鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。
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按IPC和我國標準規(guī)定，檢驗項目分為材料檢驗、過程檢驗、鑒定檢驗和質(zhì)量一致性檢驗四類。
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smt貼片電子加工的印制板的可靠性是保證產(chǎn)品功能和適用壽命的重要指標，尤其是在長壽命、高可靠的電子設(shè)備中，印制板的可靠性是關(guān)鍵的性能，如果可靠性不好會引起電子設(shè)備的提早失效或性能 變差，其造成的損失要高于印制板的價值，所以必須在smt貼片廠小批量生產(chǎn)高速smt貼片安裝電子元器件以前，對其進行試驗評價，特別是對可靠性要求高的2、3級產(chǎn)品必須逐批或逐個進行可靠性檢驗，才能確保印制板產(chǎn)品的可靠性。
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