BGA /CSP、QFN的焊點都是在封裝體底部的，測試點不能設(shè)置在焊球上，只能設(shè)置在封裝體邊角附近的焊點或PCB表面作為“參考點”，因此測到的數(shù)據(jù)并不是焊點的實際溫度。

測試BGA器件底部“冷點”的實際溫度與“參考點”的溫度差。如果有條件，可以專門用一塊板（或利用該產(chǎn)品的廢板）作為試驗板，靖邦電子分享得試驗方法如下：

在BGA器件底部中間位置的PCB上打一個小孔，在BGA器件及其周圍設(shè)置若干個測試點，見下圖。將熱電偶固定在選定的測試點位置上，然后測實時溫度曲線。測試后比較各個測試點的溫差，其中測試點TC4是BGA底部焊球的實際溫度，這個溫度在實際生產(chǎn)過程中是無法測試的：測試點TC1、TC01是BGA邊角附近的焊點或PCB表面溫度，TC2是BGA表面溫度，TC3是PCB底部溫度，這幾個位置的溫度在實際生產(chǎn)中是可以測到的“參考點”溫度。這樣，就可以計算出各個“參考點”與BGA底部焊球的實際溫差。試驗過程中可以重復(fù)測試2～3次，每次間隔2小時，取其平均值。以后實際生產(chǎn)中就能夠比較準(zhǔn)確地判斷BGA底部焊球的實際溫度。

有人可能會問了，為什么要對BGA/CSP的實時溫度曲線這么關(guān)注，其實這是我們對SMT貼片加工中工藝管控的細(xì)節(jié)評估，比如說航天電子、醫(yī)療電子、的產(chǎn)品，如果核心的BGA焊接出現(xiàn)不良就會導(dǎo)致非常嚴(yán)重的后果。舉個簡單的例子，如果是航天設(shè)備的板子，如果因為不了解BGA的焊接溫度，對其內(nèi)部的焊接情況不清楚，那么有問題的板子被發(fā)射到太空中，一旦出現(xiàn)問題連修的可能都沒有，這也是跟pcba加工整體的質(zhì)量有關(guān)。