上節(jié)簡述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個過程有以下幾個工藝要點。

①返修再流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線接近，熱風(fēng)再流焊曲線可分成四個區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)域的溫度、時間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計算機(jī)連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。

②在再流焊過程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫速度。一般在100℃之前，最大升溫速度不超過6℃/s；100℃之后最大升溫速度不超過3℃/s;在冷卻區(qū),最大冷卻速度不超過℃/s。因為過高的升溫速度和降溫速度都可能損壞PCB和返修元器件，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。不同的元器件、不同的焊膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時間。如CBGA芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA的回流溫度，90％Pb、10％Sn應(yīng)較37%Pb、63%Sn焊膏選用更高的回流溫度。對于免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此焊接溫度不宜過高，焊接時間不宣過長，以防止焊錫顆粒的氧化。

③在熱風(fēng)再流焊時，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個目的：一是避免由于PCB單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形；二是使焊膏熔化時間縮短。對于大尺寸板返修BGA，底部加熱尤為重要。通常返修設(shè)備的底部加熱方式有兩種：熱風(fēng)加熱和紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱方式；而紅外加熱的缺點是PCB受熱不均勻。

④選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依靠高溫空氣流使BGA芯片上各焊點的焊錫同時熔化。

返修后的清洗一般為局部清洗，有兩種方法:一是直接使用與焊接材料、助焊劑相匹配的溶劑清洗，這種方法清洗后可能仍然會有不清斷的印跡；二是采用清洗液兌水清洗，這個過程由于水成分的存在，往往在隨后又要進(jìn)行烘干處理，但潔凈度較好，能夠滿足相關(guān)工藝標(biāo)準(zhǔn)的要求。

無論采用何種返修手段和使用何種返修工具，由于受裝置使用和操作者技能的影響，雖然能夠使印制電路組件滿足質(zhì)量水平要求，但其過程多多少少存在各種不可控的因素。

客觀上，手工焊接形式的返修質(zhì)量很大程度上取決于操作者的技能水平和領(lǐng)悟能力，短期內(nèi)不可能形成非常一致的工作效果，因此，在某些印制電路組件的返修上存在一定的風(fēng)險。

雖然現(xiàn)在的返修工作站系統(tǒng)在功能上、能力上有了很大的提高，精度、可重復(fù)程度均可與自動化貼裝設(shè)備媲美，但究其根本仍然是人在操作，因此對操作者的培養(yǎng)非常重要。其次，在焊接裝置的構(gòu)造上，由于其功能和作用所限，不可能與現(xiàn)代的七溫區(qū)、十溫區(qū)的自動再流焊接設(shè)備相比。極小區(qū)域的熱氣氛環(huán)境可調(diào)控參數(shù)有限，焊接溫度曲線設(shè)置、調(diào)整困難，所完成的大型封裝器件的焊接所形成的焊點形態(tài)上會有很大的差別，特別是BGA、CSP等元器件局部焊點的外形、光澤度、平滑度比再流爐的焊接效果要差一些。