紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。

紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產(chǎn)品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產(chǎn)品；歐美等地區(qū)則主要使用FR-2、FR-3及XXXPC類型產(chǎn)品。

由于紙基覆銅板絕大多數(shù)的生產(chǎn)、使用都在亞洲地區(qū)，又因日本在此類型產(chǎn)品制造技術(shù)方面在世界居領(lǐng)先地位，所以，在執(zhí)行紙基覆銅板的技術(shù)標準時，其權(quán)威標準（包括性能指標和試驗方法）是日本工業(yè)標準（JIS標準）。

FR-1和XPC覆銅板大都采用漂白浸漬木漿紙為增強材料，以改性酚醛樹脂為樹脂黏合劑。在制造中，所用的電解銅箔標稱厚度一般為35μm（1盎司/平方英尺）規(guī)格，厚度為1.66mm，板面為1020mmx1220mm（最常用產(chǎn)品面積），即一張覆單面銅箔的FR-1板，質(zhì)量一般為3.00～3.10kg；一張該面積大小的XPC板，質(zhì)量一般為2.85～2.95kg。板的常用厚度規(guī)格為0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm。

紙基覆銅板的特點如下。

（1）紙基疏松，只能沖孔，不能鉆孔；吸水性高；相對密度小。

（2）介電性能及機械性能不如環(huán)氧板。

（3）耐熱性、力學(xué)性能與環(huán)氧-玻纖布基覆銅板相比較低。

（4）成本低、價格便宜，一般在民用產(chǎn)品中被廣泛使用。

（5）一般只適當制作單面板；在焊接過程中應(yīng)注意溫度調(diào)節(jié)，并注意PCB的干燥處理，防止溫度過高使PCB起泡現(xiàn)象。