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SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí),應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45°鋪地法;從大面積地線或電源線處引出的導(dǎo)線長(zhǎng)大于0.5mm,寬小于0.4mm;與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長(zhǎng)邊的中心引出,避免呈一定角度。具體見圖(a)
SMD焊盤間的導(dǎo)線和焊盤引出導(dǎo)線見圖(b)。圖中是焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖。
印制導(dǎo)線的走向與形狀
文章來源:靖邦
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