從smt焊接的角度看,BGA芯片的貼裝公差為0.3mm,比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝,那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
那么我們假設(shè)某個(gè)大規(guī)模的集成電路有400個(gè)I/O電極引腳,同樣取引腳的間距為1.27mm,而傳統(tǒng)的QFP芯片4個(gè)邊,每邊都是100個(gè)引腳,那么最終的邊長最少也在127mm,這樣一算下來整個(gè)的芯片表面積要在160(平方厘米)。
如果我們采用BGA封裝來處理,那么最終SMT貼裝芯片的電極引腳以20*20的行列均勻的排列在芯片的下面,邊長最多只需要25.4mm,體積占比不到7(平方厘米)。
從以上分析我們可以總結(jié)出兩點(diǎn)巨大進(jìn)步:
一:芯片焊接引腳數(shù)量變少
俗話講:“做的越多,錯(cuò)的越多”。那么反之則是我們盡量少的減少焊接的數(shù)量和程序,那么出錯(cuò)的概率就會(huì)變得越少,因此焊接的引腳數(shù)量變少是一件能夠提升焊接質(zhì)量和可靠性的重要方法,那么也可以間接的說BGA封裝相對(duì)于傳統(tǒng)的QFP封裝有者巨大的技術(shù)優(yōu)勢和發(fā)展?jié)摿Α?/span>
二:焊接體積變小
從特斯拉CEO埃隆.馬斯克的腦接口,到皮膚顯示屏,我們看到的不僅僅是技術(shù)的進(jìn)步,背后更是對(duì)產(chǎn)品高度智能化、微型化的一個(gè)應(yīng)用,畢竟人不可能頭上天天頂著一臺(tái)幾斤中的電腦,因此焊接體積的改變也順應(yīng)了未來的一個(gè)發(fā)展趨勢,也是BGA封裝的巨大后發(fā)優(yōu)勢。
所以不管是從PCBA包工包料抑或者是未來發(fā)展的趨勢,我們對(duì)BGA封裝的發(fā)展一定是一片光明。
寫在最后:深圳靖邦電子一站式承接SMT貼片加工,高精度BGA焊接,pcba加工20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),口碑相傳,值得信賴!